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聯策11月掛牌 2024向錢衝

PCB產值重啟成長可期,聯策明年營收有望重返16億歷史高點

聯策預期,PCB景氣下半年可望逐季回溫,伺服器通訊板將率先反彈,載板依半導體景氣有待落底,整體來看,第三季可望持平,預期第四季啟動成長。圖為PCB示意畫面。圖/本報資料照片
聯策預期,PCB景氣下半年可望逐季回溫,伺服器通訊板將率先反彈,載板依半導體景氣有待落底,整體來看,第三季可望持平,預期第四季啟動成長。圖為PCB示意畫面。圖/本報資料照片

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聯策小檔案
聯策小檔案

PCB暨半導體設備廠聯策(6658)將於11月上旬掛牌上市,今年雖受整體景氣衝擊、客戶對設備的評估拉長,營運將蹲低,惟隨著PCB產值2024年重啟成長、客戶轉移至東南亞建廠帶動設備需求,聯策可望跟隨客戶重返高峰,法人預估,聯策今、明年營運可望先蹲後跳,2024年挑戰回到歷史高檔。

聯策資本額達3億元,透過與家登大聯盟之一的迅得(6438)換股、現增引進全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958),目前迅得持有聯策9.96%股權,臻鼎持股8.12%,股東陣容堅強。

聯策2日舉行媒體茶敘,董事長林文彬看好PCB供應鏈轉移,帶動智慧製造設備的需求,預估PCB客戶在東南亞的建廠行動約需一年至二年,2025年將步入營運高峰。

今年受到景氣疲弱衝擊,不少PCB客戶調整生產計畫,聯策坦言,今年營運將蹲低,據管理階層估計,ABF濕製製程受大環境動盪而延後的金額達1億元,公司認為影響比率不大。

聯策2002年成立之初為設備代理商,逐步發展自有技術雙向深耕,目前三大主力產品線為AI機器視覺設備、濕製程智慧化、生產智動化產品,聯策以「AVRIOT」品牌提供客製化設備,公司自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用,使設備資料橫向串聯上傳,整合為分析/利用之數據,此PCB智慧製造技術為台灣領先。

由於智慧製造在半導體、PCB行業逐漸成為顯學,因此聯策的客戶群除既有的全球百大PCB廠之外,也打入國內8吋晶圓廠,預計今年第四季開始交貨,初估半導體營收占比約5%,中長期營收占比將持續拉升。

聯策2022年營收繳歷史新高成績單,達16億元,毛利率達25%,為三年來新高,每股稅後純益3.97元,上半年受大環境影響客戶購置設備的意願下滑,但轉向整廠生產流程改造優化,激勵聯策上半年生產智動化訂單大有斬獲,營收占比從20.25%大幅提升至30%。

聯策預期,PCB景氣下半年可望逐季回溫,伺服器通訊板將率先反彈,載板依半導體景氣有待落底,整體來看,第三季可望持平,預期第四季啟動成長。

法人則預估,2024年PCB產值可望重回成長,幅度上看8.1%,加上客戶於東南亞建廠帶動的設備需求,最快於2024年第四季發動,預期聯策明年營收可望重返16億元新高水準。

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