日月光半導體（3711）今（3）日發表推出整合設計生態系統 （Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），這是一個透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
強化整合設計生態系統的特色是跨平台互動，包括圖面設計和驗證，先進多重佈線層（RDL）和矽高密度中介層（SiInterposer）自動繞線，運用嵌入式設計規則查驗（DRC）和封裝設計套件（Package Design Kit，簡稱PDK）到設計工作流程中。例如，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計周期時間縮短約30至 45天，突破設計周期限制，完成重要的里程碑。
現今的半導體技術路線圖涵蓋著複雜的性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來特有的封裝設計挑戰。小芯片(chiplet)和異質整合的發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。日月光推出整合設計生態系統，以應對其VIPackTM平台技術的設計挑戰，並縮短客戶上市時間的同時，大幅提高了設計效率和質量。
日月光整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的。
「日月光的整合設計生態系統的推出，提升封裝設計效率，更證明我們致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，」日月光研發副總洪志斌博士說：「日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法讓日月光在同業中更獨具匠心。」
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang表示：「日月光一直極力與EDA生態系統更緊密合作，協助推動設計工具的改善，為先進封裝創意帶來前所未有的性能和效率。」