不用穿戴裝置就能製作3D人物動畫、生成式AI賀卡現場玩。工研院睽違2年,今(3)日再度舉辦第六屆資通訊重要盛會ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,展示多達34項技術、7大技術亮點。包含第一顆國內自主開發的低軌衛星地面設備陣列天線射頻晶片,追星速度較Starlink(星鏈)快3倍。另外還有智慧座艙、B5G/6G、AI數位轉型等。
TechDay邀請產業重量級專家,如日本NTT、太空中心、中研院資安專題中心、聯發科技、鐳洋科技、研華科技等,分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、AI人工智慧、生成式AI(GAI)等趨勢。
經濟部產業技術司長邱求慧表示,依據資策會MIC統計台灣2023年資通訊硬體產值約2260億美元,約占全球比重3.8%,接近德國(4.2%)與英國(4.5%),反映台灣在全球資通訊科技和製造領域的卓越實力。
2023 ICT TechDay展示技術七大亮點,最受矚目是工研院自主研發低軌衛星地面設備系統,從零到1的陣列天線射頻晶片開發,掌握我國關鍵射頻晶片技術力。地面設備架構部分,也協助我國ICT廠商完成地面設備架構與介面設計,如耀登、鐳洋、仁寶等,打入國際前三大衛星大廠。
現場也展示太空通訊新紀元,透過低軌道寬頻衛星通訊,啟動視訊串流,突破衛星高速飛行、距離、環境等難題,利用波束對準演算法就能一秒內高速追星,就像追上11倍快的F16戰鬥機(時速達2萬7000公里),未來將持續搶攻產值千億美元太空通訊商機。
其他六項包括「智慧座艙千里眼」,V2X See through可透視前車看超遠。自動化網路控管技術Janus,多面向自動歸納聯網設備正常行為,排除異常行為。首套「5G O-RAN微基站系統」,突破產品升級所面臨到散熱、訊號失真、與波束成型等難題。
「無標記3D真人動作捕捉技術」,無需穿戴裝置可快速佈建。「FAST AI一站式系統」,企業跨入AI最佳神器。最後是「拿了就走」智慧商店,透過整合AI多重感測,突破現行半自動自助結帳,或出店前無法即時確定訂單的困境。