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晶圓代工、封測區域移轉 IDC:台灣市占率將下滑

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因地緣政治影響,半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,產業鏈持續出現產能區域移轉動作,ICD預估,2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46%降至43%,而封裝測試占有率將由2022年的51%下滑至47%。

IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示,地緣政治影響形成強大的推力與拉力,使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。

江芳韻表示,在晶圓代工方面,台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局,美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力,但在中國內需市場以及國家政策推動下,成熟製程發展快速。

預期在以生產地區為基礎的分類下,中國在整體產業區域比重將持續增加,2027年將達29%,較2023年提升2%,台灣在2027年市占則將從2023年的46%降至43%。而美國在先進製程將有所斬獲,2027年7奈米及以下市占預期將達11%。

半導體封裝測試方面,江芳韻指出,考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響,美國及歐洲領先的IDM業者,開始加速投資東南亞市場,加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞,預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色,其中馬來西亞與越南在半導體封測領域,更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10%,台灣占比則將由2022年的51%下滑至47%。

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