為了搶攻先進封裝商機,日月光投控3日推出整合設計生態系統(Integrated DesignEcosystemTM,簡稱IDE),透過平台優化協作設計工具,系統性提升先進封裝架構,大約可縮短50%設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設計時間縮短約30至45天,突破設計週期限制。
日月光表示,這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構,整合生態系統設計效率最高可提升50%,大大縮短產品設計週期,同時降低客戶成本。
日月光指出,半導體技術不斷提升性能要求,進而驅動先進封裝的發展趨勢,同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片(chiplet)和異質整合發展正催生技術界限的拓展,增加對創新設計流程和電路級模擬的需求,以加速完成複雜的設計。
日月光研發副總洪志斌博士表示,整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計,客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。
日月光也與EDA工具供應商展開合作,解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題,但過程都是耗時的迭代過程,設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤,需要花費人力和時間,在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤,日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性,以簡化圖面設計和驗證過程。
洪志斌表示,日月光整合設計生態系統的推出,證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢,以保持競爭力,且日月光在2.5D耕耘近十年,隨著封裝複雜度不斷上升,整合設計生態系統的新設計方法,讓日月光在同業中更獨具匠心。