隨著資料量的爆發性成長、人工智慧（AI）興起所需要的機器學習，以及高效能運算（HPC）等應用，以矽光子為媒介的共同封裝光學元件（CPO）商機潛力看好，光通訊廠包括聯亞（3081）、上詮（3363）、光環（3234）、眾達-KY（4977）、光聖（6442）等紛紛搶進。
矽光子以及CPO題材3日再度成為盤面焦點，光環股價一度觸及漲停板價、光聖股價則強彈6％，走勢相對強勁。
業界人士表示，資料傳輸愈大，對於網路及資料傳輸的能耗也將愈發重視，以銅線為媒介的傳統可插拔式光收發模組，逐漸達到頻寬距離限制，目前已經來到400G，再往上達800G，未來隨著傳輸速率的提升，達到1.6T極限之後，取而代之的將會是以矽光子為媒介的CPO。
矽光子是一種積體光路，為電子與光子結合的技術，將光路微縮成一小片晶片，晶片內的線路皆使用可導光材質，這些線路被稱為「光波導」，而光可以在光波導中進行傳輸，從而實現高速率、低功耗的數據傳輸，最終願景是全面以光訊號代替電訊號，意味將來積體電路將轉變成為積體光路。
CPO以矽光子作為媒介，將傳統光收發模組中的光通訊元件、交換器晶片整合後，與ASIC晶片共同封裝在同一塊基板上，以此達到減少傳輸距離、降低延遲、損耗的目的，終端應用領域將聚焦資料中心、AI伺服器等具高速傳輸需求應用。
業者指出，目前矽光技術處於起步階段，技術成熟度仍待提升，下游客戶驗證也需要時間，考量到當前400G光收發模組已經量產，800G亦逐漸成熟，傳統可插拔式光收發模族目前仍將為市場主流。不過，隨著世代交替，業界預計1.6T以上交換器，企業將逐漸採用CPO的技術，CPO滲透率將於未來五年快速成長，並成資料中心主流。