測試介面廠中華精測(6510)9月營收2.16億元,較上月增加4.15%,第三季營收6.92億元,較上季衰退6.98%,也較去年同期衰退43.62%,展望未來,中華精測表示,AI相關晶片高速測試需求增溫,將扮演明年景氣復甦關鍵動能,該公司將以All In House優勢順應各類客戶調整步伐,迎接AI半導體新時代商機。
中華精測9月營收為2.16億元,較上月增加4.15%,較去年同期減少52.02%。今年第三季營收為6.92億元,較上季衰退6.98%,也較去年同期衰退43.62%,累計中華精測今年前三季營收為21.11億元,較去年同期衰退34.87%。
中華精測表示,今年第三季受到客戶端產品策略急轉調整,公司業績受到新案遞遲,舊案需求減少影響,單月營收在8月落底,9月恢復成長。
9月受惠於智慧型手機應用處理器(AP)相關探針卡訂單挹注的帶動,目前終端智慧型手機陸續發表新機,為產業第四季旺季帶來拉貨動能,也帶動精測營運緩和復甦。
中華精測日前在台北國際半導體展上發表極短探針解決方案,著眼於AI相關晶片所採用的次世代封裝技術的測試需求,該項高速測試探針卡解決方案,受惠於112Gbps(主頻28GHz)的PAM4技術躍升為AI資料中心的次世代高速傳輸規格,已獲HPC相關晶片客戶青睞之外,依據最新產品測試結果顯示,基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料,所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試,而且單針通過CCC測試達1.5安培,完美符合車用高速晶片測試要求,為該公司拓展AI半導體商機帶來希望。
該公司表示,現階段AI晶片應用以雲端為主,對營收貢獻度仍低,從今年前三季的營收成果來看,全年恐呈現年衰退,且公司持續投資研發未來性產品,因此今年獲利將相對辛苦,預料新測試方案陸續放量後,明年營運成績審慎樂觀。