TrendForce（集邦科技）研究顯示，2023上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年在市場削價競爭、庫存去年不如預期及IDM廠新產能開出下，估下半年8吋產能利用率持續下探至50~60％。
TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50~60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期2024年第一季8吋產能利用率將維持與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。至明年第二季起，TrendForce認為，儘管終端銷售仍因總經風險而不明朗，但在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，故下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，2024全年8吋平均產能利用率預估約60~70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。