【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce指出,由於總經及庫存問題持續,使2023年下半年旺季需求不旺,預期全球8吋晶圓廠下半年稼動率恐持續下探至50~60%,需求將持續低迷至2024年首季,2024年全年平均稼動率估約60~70%,短期難重返往年滿載水準。
TrendForce研究指出,受惠面板驅動IC第二季出現零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片,使上半年8吋晶圓廠稼動率獲得支撐。然而,由於總經與庫存問題持續,供應鏈原先期待的下半年旺季拉貨效應並未發酵。
同時,車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積,導致需求放緩。電源相關產品在電源管理晶片(PMIC)龍頭德儀(TI)削價競爭下,IC設計及其他IDM廠庫存去化遭嚴重抑制,且IDM廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單、進而再對晶圓代工廠加大砍單力道。
TrendForce指出,上述因素恐使8吋晶圓廠下半年稼動率持續下探至50~60%,無論一、二、三線8吋晶圓代工業者表現均遜於上半年。在景氣持續逆風預期下,明年整體晶圓代工稼動率復甦困難,預期明年首季稼動率將較今年第四季相當甚至略低,缺乏明確復甦訊號。
儘管終端銷售後市仍不明朗,但TrendForce認為,在高庫存逐步回落至較健康水位後,預期供應鏈明年第二季起將陸續重啟零星庫存回補,且部分台系業者受惠去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量,故下半年8吋晶圓廠稼動率應不會再下探,並有緩步回升可能。
觀察各業者狀況,中芯及華虹集團等陸系晶圓代工業者,由於讓價態度及幅度較積極,且當局推動IC國產替代及本土化生產,8吋晶圓廠平均稼動率略高於台、韓系客戶。由於客戶普遍仍保守謹慎備貨,加上無急單挹注,下半年各晶圓代工廠降價稼動率幫助有限。
展望明年,TrendForce預期中芯及華虹集團的8吋晶圓廠稼動率復甦將優於產業平均,後者全年甚至有機會重返80~90%水準。而台積電(2330)近期亦受PMIC客戶抽單影響,第四季至明年首季8吋稼動率恐低於60%,聯電(2303)及力積電(6770)均面臨50%保衛戰。
此外,原本需求較穩健的日、歐系IDM廠,自第三季起亦進入庫存修正期,恐使8吋晶圓廠稼動率復甦時程再度遞延。據TrendForce了解,英飛凌(Infineon)近期因庫存過高而規畫向聯電及世界先進(5347)砍單,將使世界先進稼動率持續下滑至明年首季,較預期更低迷。
至於三星8吋晶圓廠主要生產大尺寸面板驅動IC、CMOS影像感測器(CIS)及手機PMIC等,受消費性終端需求低迷影響,相關客戶投片規畫保守,且陸系CIS客戶規畫回歸陸系晶圓代工廠投產,使下半年稼動率已位處低檔,且預期明年全年將維持在約50%水準。