TrendForce(集邦科技)研究顯示,今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出,預期下半年8吋產能利用率持續下探至50~60%,且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
TrendForce指出,由於總體經濟疲弱與庫存問題持續,原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積,導致需求放緩,且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器(TI)削價競爭下,Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制,加上IDM廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道,使得下半年8吋產能利用率持續下探至50~60%,無論Tier1、Tier2/Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
TrendForce預期,明年在經濟持續逆風的預期下,整體晶圓代工產能利用率復甦困難,預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當,甚至略低,明顯缺乏復甦信號。
明年第二季起,TrendForce認為,在高庫存逐步回落至較為健康的水位後,預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補,且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量,因此下半年8吋產能利用率應不會再下探,並有緩步回升的可能,估明年8吋平均產能利用率預估約60~70%,短期仍難再回歸往年滿載水準。
各家業者來看,中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者,8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高,主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極,以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
然而,儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施,但由於客戶普遍仍保守看待市況,備貨謹慎,加上沒有急單挹注,因此,本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
展望明年,中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快,台系業者方面,台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響,今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60%以下,聯電、力積電均面臨50%保衛戰。