全球8吋晶圓代工市況於去年下半年反轉，陸廠在官方資源挹注持續以低價搶市競爭，台廠今年以來則力守價格及毛利率，致產能利用率相對陸廠低落，不過台廠應對未來市況各有規劃，其中聯電強化特殊製程、力積電將轉為客製化產品，而外界預期世界先進將更積極布局12吋晶圓廠做因應。
對於8吋晶圓後市，聯電表示，近幾年全球晶圓廠擴產以12吋為主，以中長期來看，8吋晶圓的供給增加仍遠不如需求成長，因此公司對長期後市仍看正向。
此外，聯電也指出，在營運策略上，公司會聚焦在具有技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙極－互補金屬氧化半導體－雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，企圖擺脫殺價的紅海競爭。
力積電董事長黃崇仁日前則是指出，成熟製程在陸廠介入後形成殺價競爭早在預期之中，公司也已早規劃轉型，預計明年將推升具AI功能的平價版AI晶片，鎖定低價、大眾化消費市場，估計明年就可以正式出貨貢獻營收，預計在2025年就會以AI、新材料記憶體或是更高階應用為主的市場，脫離和中國廠商在成熟晶圓製程競爭的情況。
世界先進雖未具體說明未來因應，不過法人圈近年來持續傳出，世界先進未來將擴大在12吋晶圓代工生產的布局，以擺脫陸廠價格競爭情況。