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矽光子夯 台積電投入逾200人研發

圖/本報資料照片
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矽光子議題火熱,為解決晶片之間傳輸速度,各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢,台積電則攜手大客戶輝達、博通,投入200位研發人力,預計於2024年下半年完成,2025年進入量產。光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家表示,矽光子技術一直是光電領域的重要焦點,光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。

台廠以台積電馬首是瞻,台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗,可望大幅提升客戶的採用意願。據傳,台積電將投入200人研發團隊,攜手國際大客戶共同研發,也因此在竹南廠甫完工之後,台積電又斥資900億元,於苗栗銅鑼興建新封裝廠,便是看到異質整合的龐大需求及潛力。

羅懷家指出,矽光子是利用半導體技術,作出具備光學特性的技術平台,目的是將光、電訊號整合,需要把傳統光學元件,包含光波導、發光元件、收發模組等,全部封裝在一起,因此也會牽涉到異質封裝。

早在2002年,英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究,不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為,隨著AI算力的暴增,能處裡的資料量以G來做計算起跳,因此廠商卯足全力投入開發,「銅退光進」將成為未來顯學。

羅懷家分析,目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠,其採用FD-SOI的技術整合方案;英特爾目前也擁有400Gb/s光纖收發器解決方案,除了自家的ASIC或FPGA,應用於Switch IC之外,英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場,於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。

羅懷家強調,矽光子在產業發展,扮演舉足輕重地位,SEMI估計,至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%。隨著光電技術不斷發展,將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

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