【時報記者葉時安台北報導】2023「台灣創新技術博覽會(創博會)」將於下周10月12日至14日於台北世貿1館盛大揭幕，集結台灣11個政府部會聯合主辦，集結近500家廠商、1100件發明技術，期透過創博會展示創新專利發明品，同時亦希望藉由展覽鼓勵國人踴躍投入研發領域。2023年台灣創新技術博覽會將呈現從半導體、資通訊、未來科技、生技等領域至日常生活用品的前瞻技術，引領多元產業創新趨勢。
其中「發明競賽區」參賽作品共近530件，充分展現台灣發明人及團體源源不絕的發明能量。本周展前記者會搶先曝光3件發明專利，包括財團法人食品工業發展研究所「使用近紅外光譜的肉品品質檢測方法」提供客製化品管，未來更可以運用於不同食品類別；國家原子能科技研究院「雙靶向碳酸酐(酉每)第九型複合物及造影劑」能更有效、精準把握黃金治療時間，為民眾健康貢獻心力。國立中興大學則展出「超疏水奈米表面結構的製備方法及超疏水奈米表面結構」可於日常生活中防水、抗污、抗垢等廣泛運用，更可望成為民生及工業對於超疏水表面需求的最佳選擇。
「創新領航館」、「未來科技館」及「永續發展館」為創博會另一焦點，「創新領航館」作為產業升級的重要推手，今年展覽以半導體為主軸，展前記者會先以中山科學研究院「寬能隙元件技術與應用」打頭陣，展期有瑞昱(2379)、群聯(8299)、鈺創(5351)、力積電(6770)、世界先進、旺矽(6223)、群創(3481)、智慧記憶科技及滿拓科技等9家半導體大廠聯手出擊，展示6大領域技術應用，讓世界看見台灣另一座「護國神山」。