美國政府對華為8月底推出的新旗艦手機高性能晶片表達明確態度，商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）4日指出，中國晶片獲得突破令人深感不安，商務部需要更多工具進行出口管制，喊話擴大商務部權限的法案需要獲得國會支持過關。
綜合外媒5日報導，雷蒙多美東時間4日在美國參議院商務委員會聽證會上表示，關於中國資通訊大廠華為晶片有所突破的消息，令人極度不安，商務部需要更多不同的工具，以俾執行對中國科技出口管制，還要有更大的權限審查相關交易、防範風險。
雷蒙多並未透露美方對華為疑似7奈米晶片相關調查的進度，但她稍早表示，華為在她8月底訪問中國期間推出新手機的舉動使人擔憂。
雷蒙多此番代表商務部向國會喊話，強調行政機關需要更大的權限來審查與管制中國科技。目前有兩項法案仍然卡關，一是擴大商務部對國安科技交易的權責的限制法案，另一是參議員坎特維爾提出的降緩科技供應鏈風險的替代架構。
雷蒙多表示，自己支持限制法案（即2023年危及資訊和通訊技術安全限制法），該法案將擴大商務部長權限以審查危及國安的交易。她認為，來自中國的威脅與過往不同，尤其在人工智慧等科技技術發展迅速下，法案與執法部門的監管也必須與時俱進。
雷蒙多並指出，商務部今年4月對違規供應華為產品的美企希捷科技開出創紀錄的3億美元罰款。她暗示當前商務部的執行魄力，並明確藉此向國會表態需要獲得更多資源。
另對於拜登政府扶持境內半導體重大項目的晶片法案，她表示，希望能在今年秋季公布首個晶片法案援助計畫的撥款案例。商務部正全速審理晶片法案相關項目，設法讓總規模390億美元的援助申請儘快啟動，短期可望出現首個申請成功的企業。據美國商務部資料顯示，目前晶片行業已有逾500例申請提交，涉及地域多達美國42個州。