路透引述美國政府公告和消息人士指出，限制美國對中國出口晶片製造設備的最新規定，已進入最後審查階段，更新後的規定將增加限制內容，並填補2022年10月首次公布的規則中的漏洞。
綜合外媒報導，白宮行政管理及預算局（OMB）網站4日公布相關規定，題為「對半導體製造項目的出口管制，實體清單的修改」，消息人士透露，該公告指的是預期將對向中國出口晶片製造工具實施的限制。
部分美國前政府官員表示，在美國國務院、國防部、商務部和能源部就出口管制規定的內容達成一致之前，OMB通常不會公布這些規定。
目前拜登政府正在尋求同時公布兩項對中國晶片出口限制規則，美國當局尚未公布的另一項預期中配套措施中，相關法規將更新對用於人工智慧的高端晶片出口的限制。