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《半導體》聯電9月、Q3營收小增 攜前3季齊寫同期次高

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2023年9月自結合併營收190.52億元,月增0.53%、年減24.45%。合計第三季合併營收570.68億元,季增1.37%、年減24.3%。累計前三季合併營收1675.74億元、年減20.53%,三者均創同期次高。

由於供應鏈持續調整庫存,市場復甦不如預期、晶圓需求前景不明確,聯電先前預期第三季晶圓出貨量將季減3~4%,加上新產能開出,稼動率估降至64~66%,成本增加預估將侵蝕毛利率1~3個百分點,但美元平均售價(ASP)預估將季增2%。

聯電總經理王石法說時表示,聯電在嵌入式高壓製程等特殊製程擁有強大領先地位,將使22/28奈米業務維持十足韌性。同時,聯電正加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能,以滿足新興人工智慧(AI)市場需求,今年資本支出維持約30億美元不變。

投顧法人指出,由於產業庫存調整較預期長,下半年市場未見明顯復甦訊號,聯電下修今年不含記憶體半導體產值至衰退7~9%、晶圓代工產值下修至衰退14~16%。由於終端市場需求較預期疲弱,庫存調整將持續至第四季,對聯電維持「中立」評等。

市場研調機構TrendForce指出,由於總經及庫存問題持續,使下半年旺季需求不旺,需求持續低迷至明年首季。在電源管理晶片(PMIC)客戶抽單、IDM廠砍單影響下,聯電第四季至明年首季的8吋晶圓廠稼動率恐面臨50%保衛戰。

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