美國對中國晶片出口禁令滿一周年，更大範圍管制以補足原本禁令漏洞的更新版措施，正蓄勢待發，AI晶片也將重點列管。美國行政管理和預算辦公室網站日前披露相關法規內容，外媒分析，這代表影響更大的限制措施，已在各部門達成共識，可能會很快推出。
路透報導，美國行政管理和預算辦公室（OMB）4日在官網公布一項名為「半導體製造項目出口管制、實體清單修改」的法規。知情人士表示，該法規確實是關於預期限制晶片加工設備輸送往中國的措施。
報導引述美國政府前官員表示，美國行政管理和預算辦公室通常會等到國務院、國防部、商務部、能源部就相關內容達成協議後，才發表上述出口管制規則，因此代表拜登政府很快將有所動作。
除了受到關注的晶片加工設備領域之外，另有知情人士表示，美方可能將同步公布用於AI等高階運算晶片的出口管制配套規則。此兩大禁令同步推出之後，勢必讓市場關注中美兩國關係的後續發展。
知情人士指出，這些更新的限制措施將會補足美國去年10月7日發表的對中國晶片禁令漏洞。此前路透指出，美方可能在對中晶片禁令滿一年時更新規定，近日將會更新對中國晶片設備與AI等運算晶片的限制措施，美國官員近幾周已經跟中國官員釋出更新禁令的訊息。
更新版的限制措施也將重點配合日本與荷蘭的半導體管制新規。美國在去年公布晶片管制措施後，積極與日本與荷蘭溝通，確保兩大半導體設備國也向中國祭出高強度的出口管制，日荷在今年第三季陸續生效相關管制措施，大幅提升限制出口至中國的設備規模。
報導稱，近期美方在科技領域持續對中國施壓，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，除了晶片禁令之外，商務部等行政機關還需要更多的工具和法案來進行出口管制，希望擴大商務部權能的法案，能夠獲得國會的支持過關，讓商務部長有權審查資通訊相關交易、防範風險。
另一方面，美國正積極規劃拜習會，有意在11月的舊金山亞太經合會（APEC）上促成峰會。中國國務院副總理何立峰，中共中央外事工作委員會辦公室主任、中國外長王毅均傳出將有訪問華盛頓的行程。