為重振美國晶片業,美國總統拜登去年8月正式簽署《晶片和科學法案》,針對美國半導體生產祭出高額補助,儘管台廠申請意願仍略顯分歧,惟原先生產基地就位於美國的三五族大廠英特磊IET-KY,已正式遞交意向書,董事長高永中直言,這對業者來說是「千載難逢的機會」,公司將藉此將未來十年的資本支出計畫,在五年左右完成。
有別於其他公司要赴美建廠,毛利率及招募員工都須面臨不同的挑戰,英特磊總部及生產基地均設於美國德州,多年來已在美國扎根,正是美國晶片補助的「最佳受益者」。
高永中表示,英特磊5月遞出晶片法案申請首個步驟的「投資意向書」,而自9月中旬起,美國政府也開始接受預先申請(pre-application),並將在一個月內給予回覆,企業針對要求進行調整或加強後,將再提出正式申請(full application),據時程估計,可能在10月下旬啟動。
根據英特磊的規畫,預計實際資本支出金額會落在3,000萬至4,000萬美元,以公司在美國營運多年及申請金額評估,有望力拚取得約40%補助,而當中25%將以退稅形式取得,其餘則由美國政府針對公司提出之申請內容加以評估,高永中預估,最少有機會取得10%的補助。
英特磊在美國已打入國防、航空、商用通訊產業等領域,尤其國防方面,更長期為美國國防大廠合作對象,重要軍用客戶在晶片補貼申請上,也會以推薦信方式提供協助。
美國急推晶片法案,其中一大原因莫過於半導體人才缺口正逐漸擴大,美國過去20年來STM(science, technology, and mathematics)領域人才稀少,牛津經濟學公司與美國半導體產業協會(SIA)研究預測,晶片業至2030年時將缺工約6.7萬人,也讓員工招募變得困難,英特爾、三星等大廠開始與在地社區學院合作,甚至為高中生提供技術培訓。
高永中畢業於清大物理系,後來遠赴UCLA(美國加利福尼亞大學洛杉磯分校)攻讀電機博士,後續則一腳踏入MBE領域,於德州儀器服務11年後,創立了英特磊,身為「理科生」,他回憶自己求學時期,當時因國內半導體工作機會少,大學生畢業後赴美國攻讀碩博士、就業比例高,當時校友也能見到不少台灣面孔。