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國票投顧:Q4季底庫存朝健康水位 半導體谷底已近

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國票投顧最新出具的半導體產業月刊指出,台積電(2330)一改先前持續延長庫存調整時程,此次法說會展望今年底產業庫存將達健康水位,認為景氣谷底已近,隨著國內外主要半導體廠法說會旺季來臨,可觀察是否同聲呼應產業落底看法。

國票投顧並點名看好營運落底回溫的台積電、聯電、日月光投控、頎邦,台積電大聯盟的家登與閎康,IC設計譜瑞-KY與世芯-KY,PA庫存回補的宏捷科等。

在晶圓代工方面,展望第四季,隨著客戶庫存持續降低,PC與手機應用緩步回溫,帶動DDI與CIS回溫外,PMIC也出現回溫跡象,整體而言,台積電與力積電於此次法說會皆認為產業庫存已明顯去化,景氣落底已近。

看好優異製程能力與率先喊出2024年健康成長的台積電。此外,半導體產業景氣落底與回溫初期大型股股價較具動能,建議優先布局成熟製程的領頭羊的聯電。

在封測方面,封測產業第三季整體終端需求回溫有限,使得營收受惠旺季效應低於往年,展望第四季需求仍不振,預估產業營收 季增1.8%、年減9.4%。看好產業落底營運優先受惠的日月光投控,以及受惠OLED DDI滲透率持續提升的頎邦。

至於半導體設備部分,依顧能(Gartner)預估,2024年全球半導體資本支出年增6%,對於半導體設備廠業績推升效果較有限,建議布局營運與台積電相關性較高的家登與閎康。

其中,家登為台積電EUV POD主力供應商,營運隨著台積電先進製程逐步回溫而同步向上。

閎康受惠台積電積極發展2奈米與日本熊本廠營運商機,產品與全球布局居產業領先地位,近期營運下修今年下半年營運,但不影響2024年,建議利用此利空逢低布局。

此外,國票投顧指出,IC 設計產業於第二至第三季急單拉貨後,訂單延續力道不一,第四季消費型產品需求有轉弱的現象。看好目前營運已過下行循環,且由營收動能未轉弱的譜瑞-KY,以及受惠生成式AI趨勢,此次受美國半導體禁令升級影響有限的世芯-KY。

在砷化鎵方面,國票投顧表示,第四季PA產業受惠年底拉貨及農曆年前備貨,國票預期營收將持續成長,2024年手機PA進入新一輪補庫存週期。看好明年上半年可維持今年下半年水準,明年下半年則進入產業旺季備貨階段的宏捷科。

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