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晶化突破日廠技術封鎖 ABF材料國產化指日可待

  • 工商時報 張秉鳳
  2023 TPCA Show TAIPEI,晶化科技攤位呈現的「ABF材料國產可期」意念,十分清晰,令人印相深刻。圖/晶化科技提供
2023 TPCA Show TAIPEI,晶化科技攤位呈現的「ABF材料國產可期」意念,十分清晰,令人印相深刻。圖/晶化科技提供

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晶化科技以自主技術破解日本供應瓶頸,開啟台灣自主生產ABF材料時代,為台灣ABF載板產業帶來了新希望。台灣ABF載板三雄-欣興、南亞及景碩,產量共佔全球市場45%。然而,ABF載板製作的關鍵材料-增層膜,卻有99%依賴自日本進口,主要供應商為日本Ajinomoto。

晶化科技指出,最近備受矚目的台積電CoWoS封裝技術,底層所需正是ABF載板;ABF載板的功能非常關鍵,它能夠連接Interposer,將HBM(High Bandwidth Memory)與SoC(System on Chip)緊密串聯在一起。然而,單一材料來源一旦遭遇日本供貨問題,ABF載板無法製作,隨之而來的先進封裝工作也會陷入癱瘓,最終導致無法交貨。現在這種情況不禁讓人想到「慘」這個詞。

根據KPMQ統計資料,有40%的台灣企業計畫通過增加新的供應來源,增加供應鏈的彈性,以實現供應來源的多樣化,避免由於原材料短缺或國際運輸問題導致供應鏈中斷。經過日本Ajinomoto與Sekisui之後,台灣終於擁有了自家生產的ABF載板關鍵材料,晶化科技將其命名為台灣增層膜(Taiwan Build-Up Film,TBF)。

晶化科技的ABF增層膜材料。圖/晶化科技提供
晶化科技的ABF增層膜材料。圖/晶化科技提供

晶化科技表示,這一突破不僅有助於減輕台灣ABF載板廠對進口材料的過度依賴,還有望推動台灣ABF載板產業實現100%台灣製造的目標,這一進展將代表台灣ABF載板產業自主及穩健地供應。不僅如此,這也有望將台灣納入全球半導體供應鏈更為關鍵的位置,進一步確立台灣作為半導體產業重要參與者的地位。

這次晶化技術突破不僅是一次重要的進步,也是台灣產業實現本土化供應鏈的關鍵之一,為台灣科技業的發展打下了堅實的基礎,促使更多企業積極投身本地技術研發,實現供應鏈的國產替代。 Taiwan Build-Up Film的誕生標誌著台灣技術自主研發的成功,也是供應鏈本土化的積極踐行,為台灣製造業注入新的動力。

10月25日至27日TPCA Show TAIPEI 2023,晶化科技在台北世貿南港一館四樓N-1411攤位,以「晶化突破外商壟斷,ABF材料國產可期」信念,與國內外業界見面。

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