前往主要內容
工商時報LOGO

Mac機海戰術 廣達等8檔蘋鏈狂歡嗨起來

今天上午8點蘋果第二場秋季發表會來勢迅猛,首度採用3奈米製程的M3晶片,台積電、廣達等受惠

蘋果(Apple)31日上午8點召開「來勢迅猛」(Scary Fast)產品發表會。圖/美聯社
蘋果(Apple)31日上午8點召開「來勢迅猛」(Scary Fast)產品發表會。圖/美聯社

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

蘋果新品亮相概況
蘋果新品亮相概況

蘋果(Apple)31日上午8點召開第二場秋季產品發表會「來勢迅猛」(Scary Fast),預期推出高階款MacBook Pro、iMac等重磅新品,首度採用3奈米製程的M3系列晶片,台積電、廣達等概念股可望受惠。

本次預期亮相的四款產品,包括採用M3晶片的24寸iMac,14及16寸MacBook Pro,8.3寸iPad mini及TYPE-C配件滑鼠、鍵盤等,供應商包括台積電、廣達、立訊、瑞儀、GIS-KY、科嘉-KY、宣德及華邦電拉貨動能轉強。

為迎戰高通最新推出的超強處理器Snapdragon X Elite,市場預期,這次蘋果發表會採機海戰術,主角是搭載全新晶片—M3的Mac系列產品。供應鏈透露,蘋果M3晶片將從台積電5奈米製程升級到最新的3奈米製程,在處理速度上將有顯著的提升。

記憶體首次以12GB為標準

據指出,蘋果將率先推出基本款M3晶片產品,基本款雖與M2晶片皆為搭載8核心CPU及10核心GPU,不過在記憶體的配置,將首次以12GB為標準,逐步淘汰8GB RAM。此外,目前測試的MacBook Pro機型已擁有36GB和48GB兩種容量,足以應付日益遽增的資料量、工作負載。

在能源效率方面,也將有顯著的改善,由於M3晶片採用先進的節能技術和最佳化設計,能夠在提供更高性能的同時保持相對低的功耗。M3晶片設備在長時間使用時,電池續航力更強。

對於高階款M3 Pro、M3 Max及 M3 Ultra晶片推出時間,恐怕要等到2024年才會登場。不過M3 Max大幅增加CPU核心數量,同時GPU核心數量也將增加,以頂級版規格,預估CPU將增加至32核心、GPU將超過80核心,全面推升Mac設備的運算能力至下一世代。

科技業者指出在英特爾Meteor Lake及高通Snapdragon X Elite都將整合加速AI推論的處理器NPU,效能大幅拉高。此外,高通首席執行長Cristiano Amon更直指,單執行緒(Thread)性能下,X Elite功耗只需Apple M2 Max的1/3、多核方面,峰值性能也比蘋果M2處理器快50%,蘋果將面臨AI時代下重要考驗。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。