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TPCA理事長李長明:PCB避地緣風險朝多元布局

  • 工商時報 傅秉祥
TPCA會徽下代表雙贏的LOGO及「提升產業競爭力  凝聚會員  共創永續新價值」,就是李長明理事長擬出的協會宗旨。圖/傅秉祥攝
TPCA會徽下代表雙贏的LOGO及「提升產業競爭力 凝聚會員 共創永續新價值」,就是李長明理事長擬出的協會宗旨。圖/傅秉祥攝

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TPCA李長明擔任理事長迄今任期4年來殫精竭慮為兩岸PCB籌謀策劃,穩健帶領TPCA會員面對新冠疫情爆發、疫後復甦,及烏俄戰爭、中東戰爭爆發地緣風險..等,務實、高效的處理方式獲得所有業者肯定,雖離第二任任期屆滿剩下1年半就已有會員發聲籲請他連任,面對即將到來的2024兩岸PCB擘劃藍圖,記者特採訪李長明,訪談記要如下。

問: 迎向2024年,理事長如何帶領含台商於去年創下1.32兆台幣營收、連續11年產值世界第一的PCB產業發展及國際化佈局?

答: 近年受美中貿易戰及兩岸局勢緊張,客戶要求「China + 1」以避免僅在中國投資而多元化到其他國家發展,此舉促使PCB產業鏈產生新布局,近兩年來印度及墨西哥都積極對PCB產業招手,墨西哥電子製造相對較成熟下,全球電子產品製造服務廠(EMS)如Flextronics、Jabil、IBM、 Intel..等國際大廠及台廠英業達、緯創、廣達、和碩、仁寶均在墨西哥設有據點,然而對PCB產業而言印度及墨西哥現階段較不合適,肇因PCB製程複雜、缺乏PCB工程師和勞工資源、與台灣距離太遠、語言不同交流成本高,整體營運綜合成本高。

反觀泰國憑藉政策優惠、較完善的基礎設施、產業聚落集中而成為PCB海外布局首選,泰國曼谷周邊可望成為繼台灣桃園、大陸昆山與湖北之後,另一個台商PCB產業重要聚落,目前兩岸PCB同業約20家決定落腳泰國,包括世界排名前20大的大廠,如欣興、臻鼎..等,目前華通、滬士電等更已在建廠中,最快明(2024)年底就可量產,整體規劃都在加速中。

問:正值烏俄、以巴戰爭引發地緣緊張,理事長如何看待這些不確定因素對PCB業影響?

答: 我認為能源短缺與通膨將致使全球消費力下滑,加上庫存去化未完成更如雪上加霜,迎來的必然是經濟蕭條!全球原本引頸期盼的後疫情復甦卻又受到烏俄、以巴戰爭衝擊,雖然PCB在這兩個戰爭區域占比小,但仍要從需求面觀察戰爭引起的通膨會否限縮消費者支出?另也要從客戶端來看客戶因應地緣政治緊張影響供應鏈安全與穩定下,要求生產風險分散將成為長期趨勢。

問:全球淨零排放及政府列為未來最重要基礎建設的能源轉型,協會也已訂下逐步實現2030減碳30%、2050淨零排放的目標,理事長將如何帶領會員廠商達標?

答:面對全球暖化與極端氣候風險,碳足跡、減碳績效、淨零排放等議題,TPCA於去年成立永續發展委員會,並於今年發布台灣PCB產業低碳轉型策略,宣告台灣PCB產業2030減碳30%、2050淨零排放。協會將以自主節能、再生能源、負碳/碳交易為三大推動主軸,朝9大面向展開39項產業行動方針,從組織調整、碳盤查、設定目標、展開各項自主節能行動,再輔以27項政府建言,暢通產官溝通,以實現2030自主節能減碳18%、再生能源使用達30億度之階段性目標,政府面健全淨零政策,能源轉型帶動產業轉型低碳轉型。

各產業力行ESG已成為必然趨勢,PCB的ESG策略發布了之後我們展開了幾大專案,包括 : 1.人才培育方面開設主題性公開班、提供疫後補助免費班、與工研院合開認證班,並與資策會、工研院合辦研討會推廣減碳資訊、調查標竿企業減碳做法,輔導廠商使用碳盤查工具(導入4家,博智、敬鵬、高技、金像),協會在這兩年舉辦了20場次1,311人次相關的淨零教育論壇與訓練課程。

2.為彰顯產業對永續發展之重視,與結合ESG之理念,今年TPCA show展會中展示的各式主題,環繞聚焦在「永續淨零、綠色科技專區」,永續低碳、智慧製造等多場論壇,都以低碳為主軸,全面呼應 環境、社會、公司治理等三大要求。

3.與法人單位、學校合作,積極與產業攜手低碳材料的前期研發,從源頭設計來減碳,以低碳基板、樹脂、介電材料為主題,與工研院材化所、電光所、感測中心等相關系所進行低碳相關研發型科專合作。並與機械所進行廠務與專用設備減碳技術調查研究。與中央,元智大學進行產學合作,進行碩博士生低碳技術研發補助。

4.廢棄物資源化方面以廢玻纖樹脂和廢膜渣作為標的,透過產基會的協助為廢棄物創造新循環經濟的價值,譬如將膜渣混拌奈米介質,作為其他產業燃料應用;廢玻纖樹脂資源化,已成功驗證廢玻纖應用於水泥產業的可能。

5.目前也正與經濟部產業發展署,桃園市府合作策畫桃園航空城低碳科技園區,建構更綠色友善的經營環境。

6.積極推動政府疫後補助,今年度低碳化以大帶小過案的有欣興、嘉聯益,共20家廠商加入,智慧化專案的有敬鵬、高技,已申請輔導中的有泰山電子、晟鈦、耀騰、宇泰和等多家進行中,明年也將鼓勵更多會員廠商申請政府補助資源。除此外另有配套方案如再生能源採購、人才培育、產官溝通、行銷推廣、溫室氣體查證等。每項專案的推展,都將貼近產業需求與時俱進。

7.與政府溝通:拜會行政院、經濟部、桃園市府等單位,傳遞產業永續發展的願景,透過TPCA展覽、研討會、官網、季刊推廣減碳願景與方式,目前正規畫以影片方式宣傳PCB減碳使命。

問:面對AI、智慧製造、5G、AIoT…等應用與市場需求,協會是否有擬定相關配套計畫協助會員強化競爭力?

答:AI、智慧製造、5G、AIoT、高速運算(HPC)等皆為未來的主流科技,發展快速且徹底改變現有技術,台灣PCB產業面臨中、日、韓技術、產能方面追趕,企業為了持續保有領先的競爭力除了自身轉型外,協會將扮演一個最佳的平台,將不定期的在會員聚集地(台灣、深圳、黃石、泰國..等地)舉辦各類型的活動,如論壇、行業會議、特邀演講,優秀論文、TPCA電子報、電路板季刊等方式傳遞最新的資訊與趨勢,讓會員能隨時接受新知和掌握業界動態。

除此協會積極厚實人才庫,除了建構電路板人才培育中心讓產學無縫接軌外,並著手跨域人才培養、人才跨產業流動、專業人力認證系統,除此還經常舉辦各類型專業教育訓練課程及碩、博士生的培育,亦透過國際行銷讓世界更了解台灣PCB產業,目前已開始籌組2024年美國IPC APEX台灣論壇,藉此宣揚台灣載板及供應鏈實力。

另因應美中貿易戰及兩岸局勢考量斷鏈的問題,協會也針對PCB製程、材料、設備、技術盤點,完成技術藍圖、技術缺口、自主化策略建議,針對關鍵機台和原物料建立自主供應鏈,所幸在國科會協助之下成立了專案。

協會一年一度盛事-TPCA show即是將整個產業鏈聚集在一起,展會將聚焦在IC載板、高頻、高速等材料,聚焦5G通訊、淨零碳排、智慧工廠等5G相關運用,同時也舉辦IMPACT國際構裝暨電路板研討會,聚焦高速運算世代來臨之下封裝製程與電路板前瞻技術的交流,雖然為期只有三天但匯聚了產業的菁英、學者充份的溝通交流,讓與會者匯聚與會嘉賓不同的觀點,擴展了所有人的觀念與視野。

值得一提的是,今年AI伺服器逆勢擴張成為今年PCB產品少數成長亮點與新藍海,預估今年成長率可望達38.4%,未來隨著生成式AI應用普及,AI伺服器未來幾年將迎來雙位數的成長,預期將大幅帶動ABF載板與高多層板的需求。

在載板方面由於消費市場疲弱延緩庫存去化時程,預估2023年全球載板市場145.8億美元、衰退19.9%,BT載板在手機、電腦記憶體需求持續不振的衝擊下轉為衰退,預估2023年將萎縮23.2%,ABF載板方面今年下半年雖然有AI伺服器與資料中心拉貨動能,但AI伺服器需求占比小,貢獻有限,ABF載板預估2023年預估亦衰退17%。

另由於高速運算(HPC)、人工智慧(AI)等未來主流科技需使用大量的ABF載板,且朝大尺寸(110mm x 110mm)、高層數(20~24)發展,因此高階ABF載板需求可望逐年成長,產能勢必出現缺口。而在電動車方面,2023年全球電動車的年銷量預估增長37.3%,達到1,400萬輛,一般油車用到的晶片約到500~600顆,電動車約1,000~2,000顆,從電動車的成長率可以看出車用PCB未來需求的濳力,隨車用PCB逐漸朝向小型化及高機能化發展,軟板、HDI和載板,都被看好有更高的成長性。

總而言之2023年對整個電子產業來說是極具挑戰的一年,在通膨、升息、庫存去化、經濟尚未完全復甦下預測2023年台灣PCB將衰退16.8%,展望2024年預期終端庫存調整應可進入尾聲,加上AI伺服器、HPC、電動車、衛星通訊需求加持下,PCB產業預估可有8%成長。

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