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《產業》越南半導體產業格局2趨勢 基建發展仍為重點

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【時報記者林資傑台北報導】越南因具與中國大陸鄰近性等因素,成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES研究中心分析師周延觀察,越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢,而政策、水電、人才等各項基礎建設,為在當地布局的業者須持續關注的重點。

周延指出,在中美科技角力賽持續下,美國希望半導體分散製造,以分散過度集中風險,形成科技產業興起「中國+1」投資策略。對於美國納入友岸外包對象,越南政府也積極回應,於9月提升對美關係為「全面戰略合作夥伴」,以營造半導體產業合作的有利環境。

周延觀察發現,越南半導體產業群聚分布呈現北部以記憶體封測製造、南部以封測與IC設計為主的情形。然而,受限獎勵投資政策、生產規模、陸路交通、水電基礎建設、勞動力品質等限制,尚未出現大量上下游群聚趨勢。

投資政策方面,受限於越南政府預算有限,加上近期需大規模投資水電、交通等基礎建設預算排擠,相較於印度政府可提供龐大的PLI補貼等獎勵投資政策,越南政府獎勵投資政策型態多為給予半導體等高科技產業稅賦減免,如CIT課稅比率、廠房租金減免等。

供水方面,越南全年高溫但乾、雨季明顯,尤以北部乾、雨季相較南部更明顯,加上經濟發展後工業、民生用水需求可能續增,又面對全球氣候變遷影響,水庫、儲水等水利設施需持續擴充,以穩定供水。由於乾濕季明顯、降雨較集中,淹水問題也須事先考量。

供電方面,周延指出,越南目前主要電力來源倚重燃煤及水力發電,雖訂定2050年淨零目標,但隨著高耗電等半導體產業進駐、經濟發展帶動民生用電增加,電力供給議題已成為燃眉之急。

其中,越南北部因乾溼兩季明顯,容易發生乾季降雨不足,產生如2023年上半年發生的水力發電量不如預期窘況,需要越南政府及越南電力公司(EVN)迫切改善電力基建效率問題,尤其在電廠、500kV電網興建速度緩慢等議題。

人才供應方面,周延表示,越南勞動力人口、勞動參與率佳,人才供應「量」上較佳,然而在科學、科技、工程與數學(STEM)學士畢業生就業導向明顯,碩博士等人才「質」的供應仍須持續努力加強。

周延表示,目前半導體產業在越南的群聚規模,相較台日韓甚至陸系業者仍相對較小,北部以記憶體封測、組裝製造為主,南部則以IC設計為主,僅英特爾有製造工廠,以邏輯IC應用為主,短期內記憶體封測、小量多樣的物聯網應用IC設計產業或將成為發展主力。

周延認為,挾著「中國+1」分散製造風險的國際局勢,為越南發展半導體產業營造較好的外部氣氛。不過,以中長期角度來看,越南的政策、水、電、人才及半導體產業發展直接相關的產業群聚情況,仍須持續改善有關基礎設施,才能持續擴大上下游群聚效果。

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