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半導體廠務、耗材股 發光

全球狂蓋晶圓廠,明年將陸續投產,漢唐、帆宣、信紘科、朋億*、華懋等台廠受惠

全球積極興建晶圓廠,台灣半導體廠務及耗材族群可望受惠。圖/本報資料照片
全球積極興建晶圓廠,台灣半導體廠務及耗材族群可望受惠。圖/本報資料照片

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廠務與耗材股近年EPS表現
廠務與耗材股近年EPS表現

全球積極興建晶圓廠,預計明年陸續展開投產,台系成熟晶圓廠雖面臨陸廠競爭,但晶圓廠擴建潮之下,台灣半導體廠務及耗材族群,包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、朋億*(6613)及華懋(5292)等企業,未來營運將可望受惠。

對於近幾年來,全球半導體晶圓廠的擴建需求,漢唐表示,在國內晶圓代工大廠進行全球化布局之外,確實也帶動包括該公司在內的廠務系統走向全球化營運。漢唐強調,目前海外市場營運占比已提升至50%,已是近幾年來相對高檔水準,目前接單仍是以台系半導體及電子大廠為主。

漢唐評估,在全球供應鏈分散的潮流下,除了晶圓廠之外,包括網通廠、PCB等也都積極規劃中國以外的生產布局基地,未來反映業者需求,該公司也看好未來海外市場的營運貢獻成長。

廠務系統大廠帆宣也指出,除了晶圓代工之外,台灣在全球半導體供應具相當明顯的競爭優勢,以建廠相關的廠務來看,全球具有較完整供應鏈的國家僅台灣及韓國,這也是近十餘年來,最積極發展半導體業國家,因此以接單領域來看,半導體產業相關占該公司營運比重高達72%,在這一波全球半導體建廠潮之下,公司看好未來幾年的半導體產業廠務系統需求,因此積極擴充產能,2025年營運值得期待。

信紘科也表示,雖終端半導體等上下游及相關產業景氣,仍影響各大廠新廠擴建計畫放緩,致使部分大型廠務供應系統設備訂單認列進度,但受惠主要客戶持續投入研發改良製程良率、半導體製程技術演進等需求下,挹注旗下二次配拆移機服務訂單認列保持良好水準,帶動第三季廠務供應系統整合業務營收仍有成長表現。

信紘科除深化台灣市場業務規模,也拓展海外市場的廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售之策略,可望帶動未來營運保持良好動能。

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