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《半導體》營運穩步回升 瑞耘攻5月高價

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【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)2023年營運穩步回升,第三季稅後淨利0.44億元、每股盈餘1.19元,雙創歷史第三高。瑞耘股價近日震盪上攻,今(22)日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.56%至68.4元,創6月中以來5個月高價,截至午盤維持逾3.5%漲勢。

瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商,零組件耗材產品包括研磨(CMP)、蝕刻(Etch)、化學/物理氣相沉積(CVD/PVD)鍍膜等製程設備,設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。公司先前斥資2.8億元興建新廠,產能已於去年第三季陸續開出。

瑞耘2023年第三季營收1.93億元,季增13.59%、年增7.88%,創歷史次高。營業利益0.47億元,季增達34.13%、年減10.16%,為同期次高、歷史第四高。稅後淨利0.44億元,季增達33.52%、年減14.62%,每股盈餘1.19元,雙創同期次高、歷史第三高。

累計瑞耘前三季營收5.26億元、年增達12.65%,創同期新高。不過,營業利益1.2億元、年減18.78%,仍創同期第三高。稅後淨利1.06億元、年減22.84%,每股盈餘2.85元,仍雙創同期次高。

觀察瑞耘本業獲利「雙率」表現,第三季毛利率37.29%、營益率24.62%,雖低於去年同期41.11%、29.56%,仍雙雙回升至今年高點。不過,前三季毛利率34.81%、營益率22.83%,則雙創近4年同期低,主要受新廠費用及折舊增加影響。

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