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意德士新廠估2025年投產 看好2024年終端應用帶動半導體動能

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意德士科技(7556)於今(23)日參加櫃買中心舉辦的法人說明會,該公司表示,今年度半導體晶圓市場的存貨庫存調整期間,持續布局增加未來成長動能,期望存貨去化完畢後,2024年隨著主流需求的恢復,可望回溫並穩健成長。

意德士在產業方面提前布局,為因應未來市場的強勁需求與發展,該公司新廠擴建規劃除了考量產能及研發的量能外,亦致力於ESG投入,目前待取得都審及相關建造的核准後,預期於2024年第二季可開始動工,2025年將投產。

意德士除了擴充自有產能以外,並結合自身及本土供應鏈的優勢,串聯本土供應商共組策略聯盟-德鑫半導體控股公司,以打團體戰的方式,來擴展海外及新領域市場。聯盟夥伴以各自強項互相搭配來加強與客戶黏著度,擴大供給產品應用面,目標以最少的成本,發揮最大的效益。初期以美國為先發市場布局,未來也規劃開拓其他國家市場,長期發展目標亦可聯盟夥伴展開新事業項目的合作。

意德士表示,在2023年總體經濟的挑戰下,半導體市場進入庫存去化的階段,雖在去年度同期基期創新高的情況下,今年前三季營收為3.89億,前三季EPS為3.71元,較去年略為下降,但因意德士持續開發較多元的產品應用,免於受到半導體市場庫存去化的直接衝擊,今年前三季營運狀況仍優於前年同期。預期2024年在AI、HPC、5G、EV的終端應用擴大下帶動晶片需求,半導體的長期發展動能仍然強勁。

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