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迎戰陸、韓 台晶圓廠有感降價搶單

聯電、世界先進及力積電祭出量大降價、綁量不綁價等,明年首季降幅估1~2成

聯電、世界先進及力積電祭出量大降價、綁量不綁價等,明年首季降幅估1~2成。圖/本報資料照片
聯電、世界先進及力積電祭出量大降價、綁量不綁價等,明年首季降幅估1~2成。圖/本報資料照片

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IC設計業者要求降價方式
IC設計業者要求降價方式

中國明年底將有32座成熟製程晶圓廠建成,台系晶圓代工廠因應「紅色警報」提早備戰!受到陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體(Key Foundry)價格戰進逼,半導體業者透露,成熟製程晶圓代工廠首季有感降價幅度約在一成,期望在陸韓廠低價搶單競爭中,提早把訂單抓在手裡,續衝各家產能利用率!

有別以往銷售折讓,包括聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期針對IC設計提出「多元化」讓利接單新模式,包括綁量不綁價、展延投片量等策略,卡位明年消費性電子復甦商機。

IC設計業者指出,近期終端需求雖稍有起色,還不見強力回溫,惟同業向晶圓代工廠「盧」(不斷爭取)下季價格調降,明顯感受市況逆轉有利買方,晶圓廠甚至開出多種變相調價策略,包括量大降價、綁量不綁價、展延投片量、機動議價及wafer bank(晶圓銀行)等配套,「可以玩的方式,明顯多出很多種」。

業者透露,主要是首季市況看淡,接下來又有長假影響,下季需求可能不只是「冷」而是「凍」了,陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體(Key Foundry)積極以價搶市威脅,「這波是L型落底,要是復甦前被陸廠搶去,往後回溫就只能看別人接單」,因此,迫使台灣三大成熟製程晶圓代工廠,不得不率先鬆手降價,已知下季價格降幅約在一成左右;惟對此三大晶圓代工廠均表示,無法評論價格。

國內成熟製程大廠過去採守穩價格,但以出貨量大於下單量的方式折讓,但為再衝高稼動率,提早掌握訂單,明年首季將不再守價,已改為1萬片以上可以直接降價10%;IC設計業者估計,指標廠率先降價,其他同業勢必跟進,雖不同產品與製程幅度不同,但估明年首季晶圓代工價格平均降幅應有10~20%左右。

半導體業者指出,目前晶圓廠採取策略,以量大降價來說,下單一萬片以上就有談價空間,下單量愈大,價格彈性也愈大;綁量不綁價則是下單量維持一定規模,但隨著市況變化,價格略有彈性空間;展延投片量則是原有投片量可以展延一年,甚至更長時間延後拉貨,讓IC設計業者下單較無壓力;機動議價則是急單方式進行,IC設計少了壓量的風險,但價格空間相對小,最後則是晶圓銀行,接受將晶圓做成半成品,放在代工廠中,需要時再進行拉貨封裝。

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