前往主要內容
工商時報LOGO

需求回溫 手機供應鏈迎訂單

敦泰獲陸、韓品牌訂單;瑞鼎OLED DDIC滲透率達5成,搶攻NB;同欣電美系客戶進入旺季

手機市場回溫,聯發科、高通紛紛在台積電增加投片,有望貢獻台積電5奈米製程產能利用率接近滿載,手機相關供應鏈迎來訂單。圖/本報資料照片
手機市場回溫,聯發科、高通紛紛在台積電增加投片,有望貢獻台積電5奈米製程產能利用率接近滿載,手機相關供應鏈迎來訂單。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

手機供應鏈新產品/新應用
手機供應鏈新產品/新應用

手機市場回溫,聯發科(2454)、高通紛紛在台積電(2330)增加投片,有望貢獻台積電5奈米製程產能利用率接近滿載,手機相關供應鏈迎來訂單。驅動IC業者深化產品布局,其中敦泰(3545)TDDI奪得陸、韓品牌平板訂單、瑞鼎(3592)OLED DDIC滲透率已達5成,未來將跨入NB供應鏈;CIS業者同欣電(6271)亦感受到美系客戶進入旺季,其他三大產品線低軌衛星、汽車等新技術導入,明年將迎成長爆發。

業者表示,手機SoC晶片廠皆於台積電增加投片量,5奈米產能利用率有望突破9成,3奈米雖然蘋果A17晶片略有減少,然後續Mac晶片補上使得整體利用率仍維持於85%高檔水準。相對成熟製程落於6至7成之間,手機需求回溫支撐先進製程強勁。

供應鏈業者感受最深,扭轉去庫存頹勢,並趁勢推出新產品,為明年業績提前做好準備。如敦泰於第四季奪得新品牌訂單,平板TDDI第四季已開始出貨,AMOLED面板廠由大陸出貨的比重增加,獲客戶擴大採用;OLED DDIC也有希望在2024年進入量產。

OLED DDIC為瑞鼎長期主要發展方向,於手機產品的滲透率已經達到5成,未來將以每年2個百分點緩步增長,而應用於NB面板之OLED DDIC的滲透率將快速上升,瑞鼎採用40/28奈米製程生產,明年便可望打入NB螢幕供應鏈。

同欣電之手機客戶下半年進入旺季,逐步貢獻公司營收,走出第二季谷底;公司近年積極進行系統整合,已完成ERP系統更換,未來整體管理與生產效率將有所提升,迎戰高品質、客製化生意。同欣電指出,明年高頻無線通訊模組(RF)成長性最佳,因低軌衛星客戶近期火箭發射順利,以及AI帶動的光通訊需求持續推進。

無獨有偶,傳統手機供應鏈皆積極跨足車用市場,其中敦泰已是車用IDC產品先鋒,耕耘多年導入多家傳統及新能源車系,如近期市占成長迅速之韓國車系。同欣電車用CIS產品,除了竹北廠擅長的iBGA封裝,主打高端客戶外,新技術EZ-COB,延伸過往龍潭廠CIS 晶圓重組技術,提供更佳的性價比,待客戶驗證通過,陸續發酵。

智慧型手機逐漸成為成熟市場,廠商力拚轉型,往電動車市領域邁進,未來成效將逐步顯現,展現台廠靈活之韌性。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。