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三大原廠聚焦HBM和DDR5 有利於華邦電利基型DRAM市況

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華邦電(2344)鎖定 AI 邊緣領域,推出 CUBE Die 產品,透過先進封裝將其 CUBE Die與 SOC 整合於同一載板中,縮短訊號傳輸距離,並帶來提升性能,以及降低功耗等優點,走出不同的方向。

法人指出,伴隨三大終端需求緩步復甦,將有助於記憶體產業供需結構和產業庫

存改善,加計記憶體不論現貨價或是合約價皆以轉為上漲循環,三大原廠皆將資本支出和產出,將聚焦於利潤較佳產品如 HBM 和 DDR5,將有助於華邦電聚焦利基型( Specialty )DRAM 市況。

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