前往主要內容
工商時報LOGO

《產業》智慧機Q3終回溫 專家:明年Q1通路庫存恐再現

  • 時報資訊

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

【時報記者王逸芯台北報導】根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」研究顯示,儘管終端需求持續疲軟,在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下,2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對第二季與去年同期分別成長14%與1.3%。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出,在高產業集中度(前十大廠商佔有93%)、最終市場需求仍弱的產業態勢下,近期前十大廠商為搶佔彼此市場的積極出貨,雖然促使手機出貨量於預期、上游需求回溫,卻也替供應鏈帶來未來潛藏庫存風險的提升。從產業結構來看,儘管4G智慧手機回溫已降,設計外包比重增加的趨勢仍在,第三季全球智慧型手機外包比重仍高達42%。

展望未來發展,在品牌廠商競爭考量的積極出貨策略下,預料2023年全球智慧手機產業生產規模衰退幅度可縮小至2.57%。不過,由於最終需求未見明顯回暖,隨著2023年第四季捉對廝殺告一段落之後,2024年第一季通路庫存或許將出現。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。