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半導體之光學濺鍍設備「錢」景俏 這檔法人按讚

半導體示意圖。圖/Unsplash
半導體示意圖。圖/Unsplash

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半導體設備需求持穩,光學濺鍍設備為主要成長動能

結論:乾製程設備國內競爭對手少。2024年半導體濺鍍設備需求持穩,金額約與2023年相當;主要成長動能來自新手機將帶動光學濺鍍設備的需求,正面挹注2024年營運動能。

光學鍍膜需求帶動2024年獲利成長:友威科預估2024年營收成長幅度較大的為光學濺鍍設備,主因為手機的迭代帶動設備需求。半導體濺鍍設備及耗材包含FOPLP設備、載板設備;其他濺鍍設備包含了被動元件、石英元件…等濺鍍設備。因為設備營收的認列可能會遞延,所以2024年半導體濺鍍設備及耗材整體營收可能會與2023年相當。

2024年獲利增長力道強勁:友威科表示,2024年營收看成長,且24H2有望優於24H1,同時因為光學濺鍍設備占比提高,毛利率也有望年成長,2023年花了較多的研發費用、銷售費用,2024年費用會少一些,整體預估2024年獲利增長力道強勁。

友威科的FOPLP設備已打入歐系車用半導體廠與台灣面板廠:友威科現在有推出扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package Technology, FOPLP)的設備,客戶為歐系車用半導體廠與台灣面板廠。FOPLP的優勢包含以下幾點,不用載板、散熱性佳、使用方形的基板而非圓形的晶圓、可以挑已經測試好的IC來封裝,如果面板廠要跨入先進封裝,FOPLP是一個成本比較低的方案。

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