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《熱門族群》外資續挺欣興 南電、景碩遭降評砍價

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【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具ABF載板最新報告,考量市場庫存去化持續,對2024年中低階產品需求更中立看待,但鑑於客戶持續轉向高階應用,對高階ABF載板需求後市維持樂觀,對此看好欣興(3037)持續受惠,維持「買進」評等,但南電(8046)及景碩(3189)則遭降評至「中立」。

美系外資表示,隨著更多AI伺服器和新伺服器平台出現,看好高階ABF載板需求將自明年起持續增加,中低階市場需求則將在明年下半年後開始復甦。然而,儘管CPU平台升級至3D封裝是中長期關鍵成長動能,但PC載板需求短期內仍將低迷。

由於市場需求遜於客戶預期,美系外資指出多家ABF載板供應商延遲或暫停明後2年擴產計畫,預期明年載板產能僅增加8%,低於先前預期的16%,將使市場供需較今年樂觀。預估明年供需平衡,低於先前預期的短缺2%,但高階載板將短缺4%、中低階則過剩2%。

隨著AI伺服器等高階應用需求強勁成長,以及PC晶片平台技術升級,美系外資認為2025年ABF載板將恢復供不應求狀態、預估將短缺達13%,且高階載板市場需求將更好,因此對於高階載板供應商的偏好優於中低階載板供應商。

美系外資認為,包括欣興及日商Ibiden、Shinko等主要高階ABF載板供應商的稼動率,在第三季均見復甦,但中低階ABF載板供應商的訂單需求則持續疲弱,認為明年僅會略有改善。同時,認為景碩及南電的中低階ABF載板業務,未來幾年將面臨新進者的激烈競爭。

鑒於ABF載板市場需求復甦較預期緩慢,BT載板需求持平,美系外資調降欣興明後2年營收預期9%及8%、獲利調降15%及11%,南電獲利預期調降33%及25%,景碩營收預期調降17%及13%、獲利預期則調降39%及20%。

不過,考量高階載板供應商未來12個月表現將更為強勁,美系外資更看好身為高階載板主要供應商、且積極擴增高階產品市占率的欣興,認為中低階載板市場需求僅會小幅改善,故維持欣興「買進」評等、目標價230元不變。

南電及景碩則因高階載板占比低於50%、較不看好獲利後市,美系外資將評等自「買進」調降至「中立」,目標價分別自280元、108元調降至240元及100元。不過,由於南電正將7成產能升級至高階產品,景碩則可在短時間擴大高階產品產能,後續仍存在調升空間。

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