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弘塑明年迎交機高峰 營運看增

弘塑是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商,市場看好2024年將邁入交機高峰,可望帶動弘塑營運較2023年成長。圖為弘塑董事長張鴻泰。圖/本報資料照片
弘塑是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商,市場看好2024年將邁入交機高峰,可望帶動弘塑營運較2023年成長。圖為弘塑董事長張鴻泰。圖/本報資料照片

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半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)2023年本業營運受產業影響趨緩,不過,該公司是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商,市場看好2024年將邁入交機高峰,可望帶動弘塑營運較2023年成長,近期股價先行反應,11月30日已寫波段新高。

弘塑是以生產半導體設備及耗材供應為主,弘塑2023年前三季營運較2022年同期下滑,主要受到半導體產業2022年以來趨緩影響,但2023年第二季以來,全球晶圓代工龍頭台積電持續指出,先進封裝CoWoS產能吃緊,將規劃大動作擴產。

市場法人指出,據台積電早前在法說會當中釋出的訊息,2024年CoWoS產能可望比2023年全年增加超過1倍,代表相關設備機台也需要同步大幅增加,才得以擴增支持生產能量,後續先進封裝相關設備訂單,更將成為帶動弘塑2024年營運成長的主要關鍵。市場法人也預期,弘塑CoWoS相關單,將從2023年第四季至2024年陸續交機,可望挹注業績動能。

受2024年基本面可望擺脫2023年趨緩表現,近期弘塑股價自11月初波段谷底440元翻揚,近一個月持續上漲,11月30日高點來到568元,短線漲幅達逾29%,股價寫逾三個月新高。

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