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斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠 台積電雀躍

圖/本報資料照片
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蘋果公司11月30日宣布與國際半導體封裝測試大廠艾克爾(Amkor)合作,艾克爾將斥資20億美元,在美國亞利桑那州興建先進封裝測試廠,該廠將為部分蘋果晶片進行封裝,而這些晶片則由附近的台積電工廠生產。

綜合外媒1日報導,艾克爾的新廠設在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria),預計招聘2,000名員工,這將是美國最大的先進封裝測試廠,蘋果為其第一位、也是最大的客戶。

艾克爾已在當地取得約55英畝土地,預計將打造先進製造園區,做為無塵室的空間超過50萬平方英呎,建廠第一階段的目標是在未來2至3年投產。艾克爾表示,已向美國聯邦政府申請了CHIPS資金以幫助資助該項目。

艾克爾總裁暨執行長魯騰(Giel Rutten)表示,「美國半導體供應鏈擴張正在進行中,身為美國最大先進封測公司,艾克爾很高興能引領美國提升先進封裝能力。」

蘋果也證實了拓展與艾克爾的合作關係。蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)表示,「蘋果承諾協助在美國打造先進製造的新時代,蘋果與艾克爾合作超過12年,封裝晶片廣泛用於蘋果產品,很高興雙方的合作關係能把最大的委外封測代工廠(OSAT)廠帶進美國。」

亞利桑那州參議員凱利(Mark Kelly)強調,艾克爾的新廠房將是美國首座先進封測廠,這是微晶片供應鏈降低對外國依賴的重大一步。

另一方面,台積電赴亞利桑那州設廠,建廠之路相當崎嶇,不僅台美文化不同,連要找台灣工人過去協助建廠,也受到當地工會阻撓,甚至傳出常有工程是蓋了之後拆,拆了之後蓋,與美國工人的溝通問題難解,加上美國勞工遵守固定上下班時間,想要趕工建廠根本不可能。

市場人士表示,由於台積電在當地建廠遇到重重困難,接續打造下游封裝廠也可能會遇到許多難題。但這次封裝廠是由蘋果和艾克爾合建,並沒有台美文化衝突,建廠之路應該會更為平順。

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