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《半導體》精測緩和復甦 11月營收近4月高

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠混針探針卡獲青睞、全新AI相關晶片高速測試需求增溫,帶動營運逐步緩和復甦,2023年11月合併營收回升至近4月高。精測預期第四季營運可望優於第三季,看好明年AI相關測試商機將陸續貢獻營運,迎接新一波產業成長周期。

精測11月自結合併營收2.62億元,月增14.5%、為近4月高,仍年減31.38%、為近5年同期低。其中,晶圓測試卡1.85億元,月增達63.66%、仍年減26.29%。IC測試板0.57億元,月減38.93%、年減19.58%。技術服務與其他0.18億元,月減9.63%、年減達67.77%。

累計精測前11月自結合併營收26.03億元、年減35.65%,為近7年同期低。其中,晶圓測試卡17.33億元、年減達45.11%,IC測試板5.83億元、年增0.03%,技術服務與其他2.86億元、年減5.75%。

精測表示,11月營收顯著回升,主要受惠次世代智慧手機應用處理器(AP)新機需求,大電流及高速傳輸規格提升使全新混針探針卡獲新訂單挹注,配合AI相關晶片高速測試需求增溫,高速運算(HPC)探針卡訂單回籠,使11月探針卡營收貢獻突破3成。

精測指出,智慧手機晶片供應鏈11月庫存去化明顯進入尾聲,全球各大5G智慧手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格,顯見生成式AI技術導入晶片設計已成主流,對系統單晶片(SoC)傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高,亦牽動晶圓測試端技術門檻。

精測對此超前部署提供混針探針卡解決方案,突破訊號高速傳輸且大電流測試瓶頸,成功從SSD控制晶片跨入智慧手機晶片測試市場,並自11月起逐步放量貢獻營收,預期隨著AI半導體時代來臨,精測混針探針卡將持續導入其他應用領域晶片測試市場領域。

展望後市,隨著混針探針卡新市場布局逐步收成,精測多項AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證,明年包括5G、繪圖晶片(GPU)、加速處理器(APU)、特殊應用晶片(ASIC)、車用及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試商機,將陸續貢獻營運。

精測總經理黃水可先前法說時預期,第四季營運可望優於第三季,而2024年首季市況目前雖仍不明朗,但已看到許多新機會在動,公司備妥完整的AI晶片測試介面解決方案,盼能滿足市場高階測試需求,帶動明年營運反彈。

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