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《半導體》達發藍牙晶片通過英特爾新一代筆電連外裝置認證計畫

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【時報記者郭鴻慧台北報導】聯發科(2454)小金雞達發科技藍牙LE Audio晶片通過英特爾新一代Intel Evo(TM)筆電連外裝置認證計畫。

未來,達發所開發的LE Audio藍牙音訊晶片組(SoCs) 與軟體開發套件(SDK)將能一應符合Evo(TM)筆電的規格認證,協助筆電連外終端設備廠所提供的藍牙耳機、揚聲器等音訊裝置。採用達發藍牙晶片的裝置於搭配Evo(TM)筆電使用時,能夠開發出高性能、低功耗的藍牙無線音頻裝置,為使用者創造更優質的音訊享受,將共創全新LE Audio 攜手 Intel Evo(TM)風潮。

達發科技資深副總經理楊裕全表示,透過與英特爾的技術合作,達發如今提供業界第一個同時內建LE Audio藍牙音訊標準及Intel Evo(TM)認證支援的產品開發平台,協助我們的音訊裝置客戶更易於達到Intel Evo(TM)連外裝置認證並及早加入Intel Evo(TM)筆電生態圈。

Intel Evo(TM)平台是英特爾的頂級筆電系列,為高性能筆電提供一套規格認證標準,確保輕薄型筆電能提供快速反應、快速充電、長電池壽命等特質的頂級運算經驗。所有取得Intel Evo(TM) 標準的筆電都必須經過嚴格測試,確認其設計能符合Intel Evo(TM)平台日新月異的規格要求和關鍵指標,以確保這些筆記型電腦可提供絕佳性能和使用者經驗。

英特爾透過此計畫將Intel Evo(TM)的筆電經驗延伸到連外裝置,幫助消費者辨識第三方裝置之產品設計是否符合 Intel Evo(TM)筆電的嚴格要求,以確保其與Intel Evo(TM) 認證筆電搭配使用時,可達到無縫連接、可靠性和性能要求,而能提供最佳化的整體使用經驗。

透過達發和英特爾的這項合作計畫,達發科技的客戶,可基於兩造強大的半導體研發經驗與實力,為筆電使用者開發出符合業界最新規格標準與品質標竿的產品。達發LE Audio音訊晶片組內建多樣獨步全球的領先技術,包括業界最先進的自適性主動降噪(ANC)演算法,每秒可超過1,000次的演算,確保接收端最佳聆聽品質,而發送端同時配合達發獨家AI降噪技術,使麥克風傳送出的聲音更加清晰。

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