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工研院、日本東京工業大學簽署合作協議 聚焦半導體、淨零、生醫、新創領域

研院院長劉文雄(右)與東京工業大學校長益一哉(左)簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作。圖/工研院提供
研院院長劉文雄(右)與東京工業大學校長益一哉(左)簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作。圖/工研院提供

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工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作,發揮跨領域專長,致力創新研發,優勢互補共創雙贏。此次由工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約,並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題,研討會聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域,盼藉各自專長激盪創新研發火花,並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。

工研院院長劉文雄在致詞時表示,工研院與東京工業大學已累積20年以上的合作情誼,從創新材料到半導體相關技術的共同研發,現能與東京工業大學簽署合作協議,建立起更緊密的夥伴關係,也代表雙方合作邁向新的里程碑。工研院與東京工業大學,一直都致力於解決全球最關切的議題,像是最近因地緣政治一夕躍上全球舞台的半導體產業,以及各國各產業都無法置身事外的淨零排放議題,盼藉此次簽約建立未來更緊密的交流管道,創造突破性的合作成果。

東京工業大學校長益一哉表示,對於此次跟工研院簽署合作協議感到高興。東京工業大學和工研院過去已經合作了20多年,主要集中在半導體和材料領域。特別感謝

日本氫能研發技術備受國際肯定,臺灣也積極發展再生能源。此次研討會,工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用,也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院加藤之貴教授,則發表東京工業大學的綠色轉型願景,進行交流。

另外,臺日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點,東京工業大學科學技術創成研究院大場隆之特任教授在研討會以3D大規模整合(BBCube)為題進行分享,此種新集成處理器和記憶體的3D技術,將有助實現更高的性能,更快、更高效的計算。隨著節能、效率等需求日益受重視,工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術,此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率,為產業帶來更多效益。

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