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《台北股市》龍年台股 中信投顧:季季高、Q4突破18500點

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【時報記者任珮云台北報導】中信投顧今舉行「2024年投資展說明會,中信投顧預測,龍年台股可望逐季向上,高點在第四季,上看18500點之上。在通膨持續改善下,升息終點鄰近,美國聯邦準備理事會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規畫,鑑於台股基本面體質穩健,預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下,行情可望漸入佳境,逐季震盪向上,投資策略宜穩紮穩打,配置攻守俱佳的標的。

中信投顧深入剖析關鍵議題, AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機,由擁有龐大運算資源的雲端服務商(Cloud Service Provider, CSP)引領,應用至各行業。CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐,外購圖形處理單元(Graphics Processing Unit, GPU)亦自行研發晶片用於模型訓練,避免過度依賴NVIDIA運算晶片,專攻先進製程的晶片設計業者將受惠,並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片,預期2024年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力,台系高階電源、水冷散熱及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)等關鍵零組件業者亦將持續受惠,台灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後,市場應更斟酌如何安全投資。

此外,明年將浮現AI邊緣端商機,AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%,2027年將達60%,將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器,作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務,宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外,亦擴大對ARM架構處理器的支援;中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型,以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動,可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。

AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝,台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術已成該領域代名詞。為因應多元需求,CoWoS技術逐步差異化,其中CoWoS-S具效能優勢,CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力,因轉換成本低,預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場,效能更強大的3D封裝也將接棒,預期促使更多業者投入,催生相關設備商機。

電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響,今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾,然而政策及法規加持,長線成長趨勢不變。技術方面,電動化、智慧化,以及充電站、電池技術升級,均有助提升電動車滲透率,預期特斯拉將於電動車市場站穩一席之地,而中國大陸電動車市場發展將優於歐美地區,台系車用印刷電路板(PCB)業者將雨露均霑。明年網路通訊產業題材不斷,包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求,以及蓬勃發展的低軌衛星產業,而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整,行業落底已成共識,待明年需求跟進,預期近期報價上漲。展望後市,HBM(High Bandwidth Memory)、CXL(Compute Express Link)等技術將成記憶體產業的增長亮點。

有關其他焦點產業,生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務(Contract Development and Manufacturing Organization, CDMO)產業及次世代基因定序技術納入健保題材;金融業方面,利率環境維持相對高位,預計支撐銀行業核心獲利能力,壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響,獲利成長可望回升,金控配息仍值得期待。傳統產業方面,看好政策持續扶持重電、儲能產業,且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐,明年可望迎來新的上行周期。

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