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超微發新品搶攻AI 蘇姿丰曝2027大膽預測

超微周三發表備受矚目的全新MI300系列AI晶片。圖/美聯社
超微周三發表備受矚目的全新MI300系列AI晶片。圖/美聯社

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晶片大廠超微(AMD)6日發表了備受矚目的全新MI300系列AI晶片,包括MI300A和MI300X晶片,進軍輝達主導的AI晶片市場,執行長蘇姿丰在活動上預測,AI晶片市場規模將在四年後攀升至4,000億美元。

超微周三於美國聖荷西舉行ADVANCING AI活動,宣布推出MI300系列的兩款AI資料中心晶片,包含專注於生成式AI應用的MI300X,以及面向超級運算的MI300A。

其中,MI300X支援高達192GB的HBM3記憶體,共擁有超過1,500億個電晶體,儲存容量為輝達H100產品的2.4倍,記憶體頻寬是H100的1.6倍,性能則最多可提升60%,可望挑戰輝達在AI晶片市場上的地位。

蘇姿丰指出,MI300X在訓練AI軟體的能力方面,與H100不分軒輊,但在推理方面表現更佳。

蘇姿丰周三也針對未來市場規模給出了大膽預測,她看好AI晶片市場將在未來數年內迅速擴張,預估AI晶片市場規模到2027年時,將超過4,000億美元,較8月時預測的1,500億美元上調將近兩倍,該公司亦預估,2024年時資料中心GPU收入將突破20億美元。

在活動上,Meta、微軟以及OpenAI均給出承諾,將會採用超微最新一代AI晶片Instinct MI300X

面臨挑戰者的輝達為鞏固市場主導地位,也持續開發下一代晶片,料將於明年推出H200晶片,據傳其效能、表現都比H100強上一倍H100,可謂目前產品序列中最強AI晶片。

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