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中科二期通過徵收評估 拚12/26都審最後一關

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先進製程落腳中科,因應台積電用地需求,中科二期擴建計畫都計變更審查,終於邁入最後一關,地政司7日表示,該案符合徵收必要性、公益性評估,後續移由內政部都市計畫委員會審議,拚最快12月26日通過核定後,由中市府發布實施,啟動土地取得作業,預計明年6月前交地。

中科管理局指出,台中園區擴建二期計畫依半導體主領廠商提出的最新先進製程,預估建廠用地至少需地約50公頃,再加上公共設施,整體用地需達80至100公頃規模才足夠發展。

經濟部長王美花日前點出先進製程用地需達100公頃面積。經盤點,截至10月底,竹科、中科及南科園區的可租地總面積僅153.53公頃,多數園區可租地不足3公頃,唯一符合面積條件的二林園區,雖有90公頃可租地,但因環評及用水限制,不得引進先進製程之「半導體晶片製造」產業,故不合使用。

中科半導體聚落以台中園區為主,有生產先進製程技術的12吋晶圓廠及半導體大廠進駐,因此選址於台中園區毗鄰地區,具備不可替代性。中科管理局預估,二期擴建開發完成後,園區產值將由1,250億元成長至2027年5,014億元,平均年產值達4,857億元,而整體園區事業營運關聯產業效益,預計可達每年1兆2,142億元。

地政司說明,土地徵收審議小組第278次會議針對「台中園區擴建二期計畫」進行徵收土地之公益性及必要性評估報告審議,初步認為如須採徵收取得用地,尚具公益性及必要性。後續經都委會終審核定、中市府發布實施後,中科即可與地主針對用地協議價購,若協議不成,則擬具徵收報告書提地政司依徵收流程審議。

中科二期擴建計畫面積89.75公頃,規劃52.83公頃供半導體產業先進製程廠房用地;預定徵收面積約占87%,有77.7公頃的私有土地,將於明年啟動土地取得、6月前交地台積電,並於2027年完成開發。

中科二期擴建計畫最後一關,將視中市府提送公文進度,提送最近一次都市計畫委員會大會審議。據議程安排,估最快可排進12月26日會議,最晚不會超過明年1月16日。

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