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明年半導體銷售 估反彈2成

IDC:全球AI、HPC迎爆發式成長,加上NB、PC、手機、伺服器及汽車需求強勁

IDC預期,2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達到20%。圖/本報資料照片
IDC預期,2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達到20%。圖/本報資料照片

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IDC對2024年半導體觀察重點
IDC對2024年半導體觀察重點

IDC(國際數據資訊)最新研究預期,2023年全球半導體銷售市場年減12%,但2024年半導體產業在全球AI、HPC出現爆發式成長,再加上NB、PC、手機、伺服器及汽車需求回升帶動,IDC資深研究經理曾冠瑋預期,2024年半導體產業將迎來新一輪成長。IDC預期,2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達到20%。

曾冠瑋表示,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。

曾冠瑋指出,受到終端需求疲弱影響,供應鏈庫存去化進程持續,雖然2023年下半年已見到零星短單與急單,但仍難以逆轉2023年上半年年減20%的表現,預期2023年半導體銷售市場將年減12%。

不過,2024年在記憶體歷經近4成的市場衰退之後,減產效應發酵推升產品價格,加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫,AI晶片供不應求,IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達20%。

在IC設計產業方面,IDC認為,智慧型手機應用持續深耕之外,紛紛切入AI與汽車應用,以適應快速變化的市場環境,在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新的成長機會,預計2024年整體市場年成長將達14%。

晶圓代工產業則是受市場庫存調整影響,2023年產能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟製程需求下滑較重,不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振,12吋晶圓廠已於2023年下半年緩步復甦,尤其以先進製程復甦最為明顯。

展望2024年,在台積電的領軍、Samsung及Intel持續發展、終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數成長。

此外,IDC也預計,2.5/3D封裝市場2023年至2028年年複合成長率(CAGR)將達22%,將是半導體封裝測試市場中未來需高度關注領域。

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