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歐洲矽島助拳 英特爾拉近與台積差距

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英特爾歐洲晶片製造跨大步,位於愛爾蘭的Fab 34首度於量產使用EUV,Intel 4技術相當於原本7奈米,研究單位評估優於台積電5奈米,著重能耗效率,更適合移動端設備,業者指出,Meteor Lake CPU將採Intel 4製程,且Intel 3規劃年底推出,隨著歐洲矽島愛爾蘭廠進入量產,大幅拉近與台積電差距。

半導體業者指出,Intel 4最大特點是採用EUV微影技術,相較於傳統光刻,EUV微影使用更短的波長,實現更高解析度和更精確圖形繪製;因此,Intel 4實現面積微縮,並提高晶片整合度。研究單位評估,Intel 4功耗效率幾乎直逼台積電5奈米。

Meteor Lake為第一款採用Intel 4製程的處理器,也是第一個EUV微影曝光技術支援的製程,除晶片模組,在奈米繪圖晶片模組(GFX tile),系統晶片模組及輸出入晶片模組則是由台積電5/6奈米來完成,外界推測,台積電仍享有更佳良率,以及更具優勢的生產成本。

英特爾在歐洲建構先進半導體製造價值鏈。Fab 34於愛爾蘭萊克斯利普(Leixlip)啟用,並計畫在德國馬德堡(Magdeburg)建造晶圓廠和在波蘭第三大城樂斯拉夫(Wroclaw)的組裝測試廠,領先台積電全球布局腳步。

英特爾試圖在2025年前重返製程技術領先地位,年底也將接收業界首套High-NA EUV微影曝光設備,第三個製程節點「Intel 3」 將如火如荼展開,台積電作為領跑者,面對摩爾定律盡頭,競爭對手差距勢必逐步縮小。

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