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SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額可望創1,240億美元新高

SEMI預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%。圖/本報資料照片
SEMI預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元,較去年減少18.6%。圖/本報資料照片

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SEMI(國際半導體產業協會)於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,較2022減少6.1%;在前段及後段製程推動下,SEMI也預估,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景,2023年出現循環性調整,2024年市場可望回溫,預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下,將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。」

SEMI表示,半導體前段設備銷售額(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)繼去年達成940億美元新高後,2023全年銷售預估將達906億美元,年減3.7%,優於《年中整體OEM半導體設備預測報告》早先所發佈年減18.8%的全年預估值,預估值上調主因係中國市場高於預期的設備支出成長。

此外,SEMI也指出,2024年記憶體產能增加有限,成熟產能擴張進入暫停狀態,基於上調後的2023年基準,晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3%。2025年隨著新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級的帶動,需求成長加速,全年對於半導體前段設備的投資金額預估將近1,100億美元,成長18%。

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