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全球晶圓代工版圖將變 台灣領先地位受挑戰

全球晶圓代工地區占比變化
全球晶圓代工地區占比變化

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地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局,催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出,至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑,成熟製程產能占比降至40%,近乎持平大陸占比39%,先進製程產能占比由68%降至60%,雖仍占全球大宗,但面對美日韓比重急拉至34%,要以前瞻技術維持產業地位,將有不小壓力。

TrendForce估計,2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座。放眼全球,明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成,包含8吋25座、12吋60座,各國補貼政策驅動下,中、美最為積極,也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。

在先進製程領域,台灣仍由台積電支撐,美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者,在境內大舉投資先進製程晶圓廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比,將由目前的12%成長至17%,台積電及三星尚占逾半數產能,仍有關鍵地位。

值得留意的是,工作態度及文化與台灣相仿的日本,除了吸引台積電設廠外,日方更積極扶持在地企業Rapidus,目標直指最先進2nm製程,同步祭出補貼政策,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下,預估2027年先進製程產能占比,將近乎零大幅拉升至4%,日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。

然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力,聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。

台灣成熟晶圓代工廠積極應對,包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程,力積電規劃轉型,包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰

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