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《科技》SEMI:半導體設備銷售明年回溫 2025有望創高

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【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布年終整體OEM半導體設備預測報告,預估2023年全球半導體製造設備銷售總額達1000億美元,較2022年1074億美元減少6.1%。在前段及後段製程推動下,2024年半導體製造設備銷售預期將回升,並在2025年創下1240億美元新高。

包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備的半導體前段設備銷售總額,2022年創下940億美元新高,2023年預估為906億美元、年減3.7%,優於年中預測報告預估的年減18.8%,主因中國大陸設備支出成長高於預期。

由於記憶體產能增加有限、成熟產能擴張進入暫停狀態,且今年基準調升,SEMI預估明年晶圓廠設備銷售額僅小增3%。隨著新晶圓廠建成運轉、擴產和技術升級帶動需求成長加速,2025年半導體前段設備投資金額估達近1100億美元、年增達18%。

而包括測試、組裝及封裝設備的半導體後段製程設備,受經濟成長趨緩及半導體需求疲軟影響,自去年起便一路下滑。今年測試設備銷售額估降至63億美元、年減達15.9%,組裝及封裝設備亦未見好轉,出貨金額估降至40億美元、年減達31%。

不過,SEMI預估半導體後段製程設備銷售明年可望迎來新局面,測試、組裝及封裝設備預估將分別成長13.9%和24.3%,2025年需求可望進一步提升,測試、組裝及封裝設備可望分別成長17%和20%。

儘管晶片需求受終端需求趨弱影響,貢獻晶圓製造設備銷售額逾半的晶圓代工和邏輯製程,今年估仍小增6%至563億美元。隨著成熟技術擴張減緩、前沿技術成本結構改善,明年估微降2%,在新一波擴產及新製程技術導入下,2025年預估成長15%至633億美元。

因企業及消費者對記憶體及儲存需求疲弱,記憶體相關資本支出今年估將出現最大降幅。其中,NAND設備市場銷售估將驟減49%至88億美元,但明年將觸底反彈,可望反彈21%至107億美元,2025年成長態勢持續,可望跳增51%至162億美元。

相較於NAND設備今年明顯衰退,DRAM設備銷售額則維持穩定,今明2年估可分別小增1%和3%,受惠製程微縮和高頻寬記憶體(HBM)需求成長,2025年DRAM設備銷售額可望成長20%至155億美元。

以市場觀察,中國大陸、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三強。今年對中國大陸的設備出貨量估逾300億美元,穩居首位並擴大與其他市場差距。然而,由於基期較高,相較於多數市場明年設備支出可望重返復甦軌道,中國大陸反將略為下滑。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體設備市場歷經多年歷史榮景,今年出現循環調整,明年市場可望回溫。受惠於新晶圓廠成立、擴產、先進技術和解決方案需求看漲利基,2025年估將迎來強勁反彈,帶動前段和後段製程設備需求成長。

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