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PC產業拐點到 英特爾催動AI PC 台積電大補

全球各大品牌商紛推出新品搶市,終端反應熱絡

英特爾推出新世代處理器,帶動AI PC市場。圖/美聯社
英特爾推出新世代處理器,帶動AI PC市場。圖/美聯社

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英特爾筆電CPU產品藍圖
英特爾筆電CPU產品藍圖

英特爾12月中推出新世代Core Ultra處理器Meteor Lake,即日起全球各大品牌商如聯想、微軟、DELL、HP、宏碁、華碩、微星、三星等陸續推出新品搶市,終端反應熱絡且通路反饋有加單機會,更被市場視為PC產業拐點。台積電為英特爾該晶片組中的Graphics Tile(繪圖晶片塊)及SoC Tile(系統晶片塊)代工廠商,中砂也搶下英特爾特規鑽石碟,相較傳統價差達2倍以上,預計終端回溫,可望因此受惠。

根據PC品牌廠設計,AI PC將具備人工智慧與機器學習能力,能在邊緣端執行智慧應用與工作;大幅提升使用者生產力與娛樂體驗,強化溝通效率及提升工作品質,另外也提供資料與隱私保護。

台廠合作夥伴皆有相對應型號問市,明年下半年AI PC將成為換機需求的主要動能,市場分析師評估,未來兩年出貨量將達1億台以上、台系供應鏈不論品牌商宏碁、華碩、微星,組裝廠廣達、仁寶、英業達,零組件或通路都將因此業績進補。

另外,上游端的台積電更將成最大贏家,5、6奈米先進製程稼動率獲Meteor Lake大單貢獻而提升;其中,專門處理AI任務的神經處理單元(NPU)便是由台積電進行整合。英特爾指出,3D Foveros先進封裝是最終晶片塊之間是否能協同作戰的關鍵,該部分由英特爾馬來西亞先進封裝廠操刀,使晶片達到能源效率最適分配。

鑽石碟專精大廠中砂亦憑藉其近30年之晶圓再生研磨技術,攻入其供應鏈,美光、英飛凌皆為其客戶,陸續接獲先進封裝、HBM等專案;而英特爾各為先進製程積極布局,特規鑽石碟價格為傳統之2倍以上,中砂更透漏第四季備貨需求,出貨量有顯著提升。

中砂分析,未來進到2奈米晶背供電,製程微縮線路太小,為避免電和訊號互相干擾,供電需要跑到背面,而阻絕層材料如碳化矽(SiC),不同硬度的材料都要磨薄,該公司掌握關鍵技術,未來國際大廠切入該領域都需要借助中砂的硬實力。

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