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HBM唱旺 7檔概念股搭順風車

法人點名創意、力成、鈺創、志聖等台系廠商,有望成為市場新星

法人點名創意、力成、鈺創、志聖等台系廠商,有望成為市場新星。圖/本報資料照片
法人點名創意、力成、鈺創、志聖等台系廠商,有望成為市場新星。圖/本報資料照片

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HBM、HBM-Like概念股
HBM、HBM-Like概念股

高頻寬記憶體(HBM)供不應求,類HBM(HBM-Like)商機也應運而生,HBM為三大原廠三星、SK海力士及美光專擅市場,市場法人點名如創意(3443)、華邦電(2344)、力成(6239)、愛普*(6531)、鈺創(5351)、志聖(2467)、至上(8112)等台系廠商,搭上HBM、HBM-Like順風車,有望成為市場新星。

生成式AI爆發性成長,帶旺記憶體需求,市調機構Gartner預估,全球HBM營收規模在2023年約20.05億美元,到2025年將翻倍成長至49.76億美元的高峰。

而HBM消耗量應用領域以GPU最多,FPGA搭載HBM使用量,在2025年後,也將出現顯著成長,主要受惠推論模型建置與應用帶動。

國際記憶體大廠SK海力士、三星、美光因應此一成長需求,自2023年下半年,不約而同進行了輝達下一代H200搭載HBM3e的測試,目前預計從2024年第二季開始進行供應。

在目前HBM市場仍處供不應求的情況下,產業界人士預期,HBM產品後進者三星、美光,將逐步擴大HBM產能,以搶占SK海力士於HBM獨大市占率。

在台廠部分,目前欠缺HBM直接玩家,台系記憶體製造大廠南亞科雖曾有HBM經驗,但是因當時市場未準備好,所以南亞科並未做到底。

法人分析,現階段來看,台廠中以提供HBM矽智財的創意、提供HBM生產過程中自動化烘烤設備的志聖、提供HBM封測服務的力成,以及HBM代理通路商至上,最具相關性。

創意與台積電、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台,創意的GLink-2.5D晶粒對晶粒(Die-to-Die)介面等矽智財,運用在HBM3上面,是市場法人普遍認可的HBM受惠廠商。

AI應用擴大高效能運算(HPC)市場規模,就設備廠而言,HPC有三大供應領域,包括HBM封裝、先進封裝及載板,在每個領域,志聖都有產品可以供應,也與客戶緊密合作,AI貢獻有望進一步提升。

力成則是看好HBM封測需求強勁,已經於2023年第三季訂購設備,新機台最快今年3月進駐,經過客戶驗證之後,預期可在2024年底量產。

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