前往主要內容
工商時報LOGO

美晶片法案補貼 IC載板有機會加入

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

美國商務部啟動「先進封裝測試製造計畫」,材料及基板將是第一個受補助的領域,由於封測與IC載板合作關係密切,不排除IC載板產業為美國晶片法案下一個補助的對象。

惟台系PCB廠對於赴美設廠興趣缺缺,其理由有三:一是PCB是以量取勝的產業,在美國生產成本太高,台廠才剛因應美國的China plus 1要求,到東南亞設廠,不太可能再到美國設廠。

其次是美國不歡迎污染產業,純載板廠較有可能;三是美國本土板廠的生產線也在撤離,如果真的要找合作夥伴,日廠可能性較大。

至於補貼對象,業界人士研判,比較可能受惠廠是美國最大PCB板廠迅達科技(TTM),該廠2023年才宣布在紐約州設立新廠,生產HDI PCB,主要應用於美國軍事方面,符合美國戰略性要求。

美國預計將投入30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓、與專案資金補助三大方向,而經費則源自於晶片法案,資金補助計畫細節將於2024年初公告。

對此一消息,台灣電路板協會指出,美國晶片法案對廠商設廠補助的條件嚴格,過去一年以晶圓代工為領頭羊半導體供應鏈相關企業,赴美生產氛圍已初步形成,除了晶圓代工(台積電、三星、Intel)之外,還包括SK海力士、Amkor與日月光等封測廠。

台灣電路板協會指出,IC載板屬於半導體供應鏈,但連動性較高的為封測廠,倘若後續全球主要封測廠皆有美國設廠的實際行動,若依「整顆晶片」於美國境內生產的思維,IC載板所感受到的壓力勢必加重,甚至不排除美國政府下一個點名的,就是IC載板產業。

就生產規模而言,美國IC載板(或者整體PCB)地位並不顯著,但當它被框列為戰略物資後,即便只是小量的生產都具有意義,換句話說,至美國設廠並非從規模的角度來看,而是企業於當地「必須」有能力生產,業界宜留意後續美國政策發展動向。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。