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促IC設計往更高製程 鄭文燦:政府會持續投資

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聯發科技新竹高鐵辦公大樓30日舉行開工動土典禮。行政院副院長鄭文燦表示,雖然目前已有晶創台灣計畫、大A+計畫,也有產創條例10-2的投資抵減機制,但看起來力道還不太夠,IC設計產業仍然需要更大支持,才能夠往下個階段、更高的製程走,未來政府會持續投資,並視實際需求做調整放大。

鄭文燦30日出席動土典禮致詞時表示,行政院正在研擬桃竹苗大矽谷計畫,加強科技走廊的各項投資,包括交通、人才、教育、產業等各個方面,竹北擁擠的問題也一定要解決,會是大課題,將來竹竹輕軌會得到支持,把竹科、竹北、新竹連結在一起。

鄭文燦也提到,如同經濟部長王美花所提到科技競賽概念,台灣有半導體的上中下游的優勢,如何確保我們優勢在下個階段仍然具有競爭力,行政院在去年底辦了科技顧問會議,得到三項結論,就是結合半導體、AI跟淨零科技,聯發科在這之中是非常重要的角色。

鄭文燦說,雖然目前已有晶創台灣計畫、大A+計畫,也有產創條例10-2的投資抵減,但看起來力道還不太夠,IC設計產業仍然需要更大的支持,才能夠往下個階段、更高的製程走。

鄭文燦說,為能夠結合AI帶動整個產業創新,國科會晶創台灣計畫今年編列了120億元,「希望這個部分可以再考慮到我們的實際需求,來做調整放大」。務必要讓IC設計產業,這個低碳高產值的產業,也是知識經濟的產業、無形人才資產最重要的一個產業,給予最大的支持。

鄭文燦在受訪時也提到,IC設計產業讓台灣可以發光發亮,得到世界更大的重視。而IC設計前十大的公司有三家在台灣,聯發科是其中的領航者,該次聯發科擴大對台灣的投資具有指標性的意義,特別是在高鐵新竹站,該站區南來北往非常方便,將來會是一個非常好的研發中心。

鄭文燦強調,政府會全力支持IC設計產業,目前有產創條例的投資抵減的設計,另外也有晶創台灣計劃,希望由IC設計產業導向更多的軟體人才,結合在硬體製造的優勢,讓台灣往系統、產品的方向走。

鄭文燦說,IC設計大概佔了全球20%,未來針對更進一步的高階製程的晶片,需要投入更多的預算,除了今年大概編列了120億的晶創台灣計劃,未來政府會持續投資。

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