美國持續擴大對中國半導體管制出口禁令,美國商務部規劃3月派出說明團來台,引起市場關注。據了解,此計劃因總統大選與農曆春節影響,說明會訂在3月間舉行,且除原定的竹科場次外,還會新增南科場次,美國官方將與台灣半導體供應鏈業者面對面,傳達「務必充分瞭解」美國晶片禁令的相關規定的立場。
美國晶片對中國禁令去年拉高管制規範,門檻超過先前的特定奈米以下晶片技術限制。經濟部產業發展署官員解釋,先前的管制較明確,但隨著異質整合封裝技術發展、半導體成熟製程技術多元發展,將超越原先美國晶片禁令的限制技術領域,因此去年10月的加嚴禁令中,新增「算力密度」指標作為限制門檻,運算超過一定標準者的晶片將不能在中國市場銷售,採用美國技術的代工廠也不得用在製造中國晶片。
經濟部官員表示,面對廠商的說明會主要由美國在台協會主辦,再增南科場次,是因為台積電等半導體大廠近年將先進製程往南部設廠,也帶動相關產業聚落向南延伸。
官員表示,廠商多反應美國加嚴後的晶片禁令文字較為模糊,且半導體使用的技術、製程、材料可能一字之差「就差很多」,因此經濟部會先彙整常見問題,與美方溝通,在說明會上可更具體地解答。
台灣半導體產業為國際焦點,中、美陣營在技術保護上各有規範,台製晶片產業鏈更需積極於先進製程,經濟部產發署今年補助逾40億元推動新興及高科技產業輔導,其中IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,總經費約新台幣22億元,目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43%。
經濟部表示,「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」申請至3月29日,將盤點國內IC產業發展16奈米及以下的需求,透過先進晶片研發應用生態圈,推動IC設計業者協同系統業者投入AI、高效能運算(HPC)或車用等應用領域之先進晶片應用研發。